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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

NHK放送技術研究所公開その3 ~画素内AD搭載 3次元構造画素並列読み出しセンサ

去る17日に、VLSIシンポジウムにおいて、ソニーが4K480fps素子を発表しているはずですね。どんな内容だったのでしょうか。どこか記事にしてくれないでしょうか。気になります・・・(^^;)


 さて、本エントリのサブタイトル(?)”画素内AD搭載 3次元構造画素並列読み出しセンサ”が適切かはわかりませんが(←NHKがつけた正式名称?ではありません)、
今回のエントリはこのテーマにしようと思います。前回までのNHK技研公開の続きです。


↑今年、公開されている情報の中で言えば、個人的には最も進化していたと感じたが、何故か技研公開のパンフでは一切触れられていなかった(^^;)3次元構造素子
・・・の試作チップ外観 (ケースの反射で見にくいですが^^;)
 恐らく、試作チップの展示は初めてだったと思います

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NHK放送技術研究所公開その2 ~8K240fps積層センサ外観 3stageADの最終段は逐次比較に

さて、先週からのNHK技研公開の続きです。
”最初に何について書こうかな~”と考えたのですが、やはり”今年ホット”&”一般的に興味を持たれるのはこれだろう”という二つの理由が決め手になって、まずはタイトルのミーハーな方(?)から攻めることにしました(^^)


今年2月のISSCCで、TSMC、静岡大学、ブルックマンテクノロジと共同で、NHKから発表された(ものとまず間違い無く同じものと思われる)8K240fps積層型3stageサイクリック型列AD搭載CMOSイメージセンサ

恐らくセンサ実物の公開は、このNHK技研公開が初だったのではないでしょうか。

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NHK放送技術研究所公開 ~略して”技研公開” の概要と所感

先週末行ってきました、NHK技研公開
ということで先週末はblog更新をお休みしてしまいました(^^;)(5月は結局結構サボってblogエントリー数”2”です)。

一年は早いですね(^^;)。技研公開にお邪魔するようになって、今年で早5回目となります(つまり2012年からお邪魔しています)。
ToFのblogエントリが途中ですが、いったんこっちに話を移すことにしようと思います。
 まず、最初のエントリは、概要や個人的な所感などなどから。


↑ちょっと電車では行きにくい場所にある、NHK放送技術研究所の玄関より

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ToF (Time of Flight) を調べてみた その1[概要] ~新たな分野(?)にチャレンジしようシリーズ(?)

と言う訳で、この春発売された一眼カメラで取り上げたい機種は(Nikon D5 / D500Canon EOS-1D X MarkⅡ 以外でも)他にもあったのですが、
如何せんもう旬が過ぎてる気がしますので置いておいて(^^;)、私が以前から興味があったToF(Time of Flight)方式のセンサについて、調べたことを今日は残しておこうと思います。
こういうのを気合い入れて始めると続かなくなる性格なのを知っているので、まずはゆる~い感じで(^^;)

 まずToFって?
というところですが、
物体との距離を計測する目的で使われる(作り方によっては通常の撮像素子との兼用も可能?)という私の認識です。
”光速”が既知の情報として存在するため、撮像素子側から光を照射し、対象物に反射して戻ってくるまでの遅れ時間(時間的ズレ)を画素ごとに計測することにより
二次元配列のセンサを用いれば、対象物との距離を二次元的に把握することが可能という。

手っ取り早くイメージするには、以下の様な画像を見て頂くのが良いでしょうか。

↑画像はこちらの組織のHPから拝借させていただきました

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ソニー熊本テクノロジーセンターの建屋とニコンの今期のデジカメ販売台数と ~blog復帰で徒然と

GWに言い訳を求めて、2週連続blogエントリ休んじゃいました(^^;)。一応再開です。

私がサボっていた(?)最中でも、ソニー熊本テクノロジーセンターの復旧作業は進んでいたようで、今月(5月)17日~徐々に再開されることがアナウンスされた様です。
ひとまず何よりなことですね(^^)

 今回のニュースで一点”あれ?”と感じたのが、
ウェハー製造工程(≒前工程)の方が、検査・実装工程(≒後工程)よりも、被害が小さく、そしてわずかながら再開の時期も早かったという点です。
私はてっきりウェハ製造工程の方が精度が要求され、それ故製造装置にも精密なものが多く、”同じ揺れが襲った際には前工程の方がダメージが大きく、復旧にもその分時間を要すだろうな”と思っていました。
で、この↓AVwatchさんの記事・写真を見て、上記について”なるほど”と合点がいきました。

↑ソニー熊本テクノロジーセンターの建屋の基本構造図で、高層階に後工程ラインが、低層階に前工程ラインが入っていたとのこと

 まず、
①揺れの影響がより小さいと想定される低層階側に、より精度が要求される前工程ラインを設置する
 そして
②(同じ建屋と言いつつも普通のビルなどと異なり、)低層階が高層階の揺れの道連れで揺れない様に、実際には低層階と高層階は基礎部分から別の建屋として建てられている節がある
 そして(上部簡易構造図を信じると、)そもそも基礎の取り方(≒本数)も低層階の方がしっかりしている

 半導体製造工場は、ソニーに限らず割とどこも①の様なレイアウトにしているところは多いのではないかなと思うのですが、
(②は私が勝手にそういう意図なのだろうと思っただけで、実際そういう狙いなのかはともかく、)②の様な建屋の構造を取っている場合があるということを、私は今回初めて知りました。
これは結構常識的なことなのでしょうか?

結果、恐らく上記①&②の効果で、相対的にはウェハ製造工程の方が検査・実装工程よりも被害の程度が軽微で収まることになり、その分復旧・再開が早くなったということなのだと、個人的に納得しました。



 さて、上記ソニー熊本テクノロジーセンターの製造撮像素子が主にデジカメ/監視カメラ用途向けだったことにより、デジカメ各社の今後のカメラの生産・販売状況が気になるところですが、
まず、この5月中旬をもって、デジカメ生産各社の'15年度決算発表が出揃いました。
この決算は'16年3月一杯〆めのものですので、熊本の地震関係の影響は当然含まれていないものです。
 ここでは金額では無く販売台数に着目しようと思いますが、結論から書きますと、
ニコン/オリンパス/ソニー/キヤノン以外の会社は、ここ2年程度はデジカメの売り上げ台数について公表していません。
また、レンズ交換式とコンパクトデジカメの台数内訳を公表しているのは、上記4社の中でもニコンとオリンパスの2社だけです。また、キヤノンが公表しているのは厳密には台数では無く、”対前年比増減割合(%)”のみになります。
 ここ数年の各社の推移を図にしたものを以下に載せます。

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