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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

各社レンズ交換式デジカメ現役ラインナップ一覧と'16年発売機種リスト ~そしてISSCCでのソニー発表3層積層はホンモノの3層積層っぽい

今年二度目のblogエントリ時で既に2月(^^;)
本日からISSCC始まりますね。

本題とは離れますが、ISSCCに絡んで一つ。
以前、今回のISSCCでのソニー発表の”DRAM積層センサは、真の(?)3層積層センサなのか?”的なことを書きましたが、
どうやら真の3層積層センサの様ですね。
しばらく前のimage sensor worldさん経由の情報です↓

↑「これじゃ既に(?)4Layeredセンサじゃないか!」
という気がしますが、今回の発表ではDSPとメモリあたりが1レイヤーになっているのでしょうか?
個人的興味はこれが量産レベルなのか?というところですが、ソニーのことなので、”発表する時は量産可能”の法則(?)にこれも則っているのでしょうね。

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'16年 コンパクト(≒レンズ固定式)デジタルカメラ各社発売機種数とラインナップ一覧

新年おめでとうございます。
遅いご挨拶となりましたが、本年も一応本blog続ける気はありますので(^^;)、何卒よろしくお願い致しますm(__)m


 さて、世間ではCESやCP+に向けて、新機種の発表が始まっていますが、弊blogでは最新情報は追わず(?^^;)、例年恒例の昨年の振り返りシリーズです。
昨年までのエントリと合わせて見てみると、トレンドがわかっておもしろいかもしれませんのでどうぞ。

 まずは、昨年の各社のコンパクトデジカメの売上台数の”計画”数ですが、決算資料などで公表しているのは以下三社の数字のみだと思います。
()内数字はいずれも対前年度増減率
 Canon :400万台 (約40%減予測)
 Nikon     :335万台 (約46%減予測)
 Olympus:  40万台 (約32%減予測)
Canonのみ'16年1月~12月。他2社は'16年4月~'17年3月の数字

上記以外の会社は、レンズ交換式との合算数値を公表している会社はありますが、コンパクトデジカメで独立した数字を出しているのは見つけられませんでした。
 ちなみに、週明けの1/31にキヤノンは'16年決算発表がありますので、キヤノンに関してはあと数日で確定数が知れることになります。

 参考までにCIPA統計ですが、こちらも恐らく2月に入れば'16年の数字が確定すると思われますが、微妙に間に合っておらず11月までの数字ですが、

各社合算の”出荷台数”ベースで、トータル:1118万3889台 @ワールドワイド

グラフを見ると、例年と異なった売上台数推移を見せていることがわかります。
(↑例年、コンパクトデジカメもレンズ交換式カメラも、10月に出荷台数ピークがくるのに、昨年は11月の方が増加している。12月はどうなったのか・・・?)
これは熊本の震災によるソニー撮像素子の出荷遅れもしくは数量減少と因果関係があるのでしょうか。

という訳で、どうやら昨年'16年の、レンズ固定式カメラの出荷台数は、なんとか1200万台前後の数字を確保していそうです。
'15年のレンズ固定式カメラの各社の総出荷台数が2234万1458台でしたから、
'16年は対'15年比で、大凡46%減 Σ(゜Д゜)!
という数字になりそうです。
 恐らくこれは多くの会社で、予測値を更に下回る数字だと思いますf(^^;)

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'16年 民生ビデオカメラ各社発売機種数とラインナップ一覧

いつからクリスマスが何の変哲も無い日常になったのでしょう(^^;)
日常なのでblog更新です(笑)
クラブワールドカップで鹿島が思いもよらぬ(?)健闘を見せ、今年はさすがにもうカメラ等の発売も発表も無いでしょうから、年内イベントは(大晦日あたりの格闘技を除き)終わった感じでしょうか。
私的には仕事もそこまで忙しく無いため、なんとなく今年も終わりな気分になってきています。

 さて、ということで年末恒例企画?今年振り返りシリーズ第一弾、民生ビデオカメラ編。
昨年は、”つまらないのでもうやらない”と書いたのですが、なんだかんだで惰性で行ってしまいました(^^;)

本当は、360°カメラかアクションカム、または業務用カメラか監視カメラあたりをかわりにやってみたかったのですが、エネルギーが湧かずマンネリで自分でもつまらないのですが・・・
なので、例年ほどには詳細な撮像素子スペック等の分析(?)は行っていません。
各社の民生ビデオカメラのリスト化と所感のみです。


↑ メーカー別の'16年 民生ビデオカメラの発売機種数

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ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件続き

さて、先週力尽きて途中で終わってしまっていたISSCC2017の残りについていきたいと思います。


④4.6 ソニーのDRAM含む3層積層センサ

 これはもう個人的興味はDRAMをチップレベルでイメージセンサと積層してしまったのか?というのに尽きます。
タイトルを素直に読むと上記理解で良いと思うのですが、RX100M4搭載1インチセンサが、
積層センサが実装されたパッケージ裏にDRAMチップがアタッチ(?)された様な構成
になっており、
このセンサの様な構成を指しているのじゃないよね?という一抹の不安(?^^;)が残ります。

 発表されるセンサが1/2.3インチということで、少なくとも上記RX100M4搭載センサと同一で無いというところは期待が持てるところ。
そして、1/2.3インチと言えば、フラグシップ or ハイエンドスマホにjustなサイズなので、
1~2年後に出てくる各社のハイエンドスマホは、恐らく今よりも高解像度なスローモーションムービーが撮れる様になっているのは最早かなり固い未来な気がします。
もしくは一部デジカメで行われている様な、高解像度写真の連写で、深度合成や”後からフォーカス”の様なアプリに振るのでしょうか。それとも私の想像もつかない新たな用途を提案してくれるのか?

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ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件

今年ももう少しで終わりですね。早い。
社会人になってから年末の実感が出るのは29~30頃に年賀状を書き出してからですf(^^;)

 さて、今週、IEDM2016が終わりました。
日本の一般的なメディア媒体の記事に出てきていたのはソニーの案件だけでしょうか?
 8.4 Cu-Cuハイブリッドボンディングについて
 8.7 偏光素子内蔵CMOSイメージセンサ

上記記事の感じからすると、
 後者の偏光素子センサの方は概略以前の弊blogエントリの認識で誤り無い感じでしょうか。

 前者もやはり既にチップワークスに解析済みの件で間違い無い様子ですが、
個人的に意外だったのは、信頼性関係のデータやCuの接合面に空孔が集まることがこの貼り合わせの課題の一つで、それをCMP研磨前の熱処理にて回避した等の情報が出てきたらしいことです。

 本当に具体的な熱処理や研磨の条件などはオープンにはしていないのだとは思いますが、
今までの私のソニーに対するイメージは、”もう無理に学会で自社センサの宣伝をする必要は無くて、むしろ下手に情報公開して真似されるリスクのあることは極力発表しないようにしよう。で、他社(主にチップワークス^^;)に解析されてわかってしまうことだけ渋々発表しようか”・・・的な空気を感じていたので意外でした。 
さすがのチップワークスが解析しても、信頼性データやCu内の空孔がどこに溜まりやすくて、それを回避する手段がCMP研磨前の熱処理にあるということまではわからないはずですので・・・。

その点、後者の偏光センサ(?)の方の発表は、日経の記事を読むとソニーの中でも技術オリエンテッドな開発だった気配で、”もっとこのセンサの大きな需要が見込めるアプリ(≒用途)が無いか、皆さん側からも提案して欲しい”的な目的が感じられるので、発表する理由に個人的に納得がいくのですが・・・


 さて、前置き相変わらず長くなりましたが、今週は簡単に来年2月のISSCC発表プログラムのImager案件まとめをいきたいと思います。



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