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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

iPhone8 plus 望遠側カメラとフロントカメラ搭載撮像素子 ~TechInsightより、過去iPhone搭載撮像素子のまとめも

GoProHERO6発表
こちらもiPhoneXに続き(?)、シリーズで4K60p初対応。
ビットレートはどんなものかわからないのですが、iPhone同様「よくこんな小さな筐体で4K60pを」と感心してしまいます。

同じくGoProより360°全天球撮影可能な「Fusion」も発表

全天球カメラもリコーTheta以来、雨後の筍の様にわんさか出てきていますが、
周囲のこの分野にこる人がいないせいか、「これ!」という絶対的な覇者の様なカメラの存在を聞くことが無いのですが、
未だこのジャンルは”群雄割拠”という認識でよいのでしょうか?

 そしてどうでもいい話ではあるのですが、これらGoProの記事はAVwatchにあってデジカメWatchには無いのですが、彼らの中ではそういう棲み分けなのでしょうか?(^^;)



 さて、今週は完全に備忘録回です。
先週の続きでiPhone8系搭載カメラ回りの残りの写真をTechInsightより。
(以下写真で、特に注記が無い限り、全てTechInsight掲載のものになります)


 その前に一つだけ。
先週とはまた別の組織が、iPhone8Plusのコスト予測を出しています。
それによれば、
 全体の部品コスト:$288
 カメラモジュール(リア+フロント合わせて):$32.5
ちなみに組み立てコストは$7.36
中国で作っているからというのもあるのでしょうけど、やっぱりこういうのはこれだけ数が出る製品でも部品コストの方が圧倒的に高いものなんですね。
部品コストを如何に安く抑えるかが利益を出す秘訣であることが感じられます。
(安く抑えられたら部品メーカーはたまったものではないと思いますが^^;)



↑8plusリアカメラユニット背面


↑同望遠カメラ側から


↑同広角カメラ側から


↑同正面レンズ側から


↑同表側からか?恐らくX線透過写真



↑iPhone8plus 望遠カメラ搭載撮像素子の 恐らくカラーフィルターなどを剥いだ後の顕微鏡写真を繋いだもの

◆ソニー製  (”7”から変わらず)
◆画素数:12Mpix  (”7”から変わらず)
ハイブリッドボンディングの積層センサ
◆画素ピッチ:1.0um (”7”から変わらず)
◆Die(≒チップ)サイズ:6.29 mm x 5.21 mm (32.8 mm2)

 また、今回からアップルが”iSight”の呼称を用いなくなったとも書かれています。
言われてみれば確かに。
スバルから抗議でも受けたか・・・? (いや、アイサイトがスバルの商標なのかも確認していませんf^^;)


↑同じくiPhone8 Plus望遠カメラ搭載撮像素子 顕微鏡拡大写真

 先週、Wide側カメラ搭載撮像素子の像面位相差AF画素配置の変化が私にとってメイントピックでしたが、
望遠側カメラ搭載撮像素子の方は、横方向に2画素連続に並ぶパターンのみの様です。

そして先週はその位相差AF画素の並び方向に目を奪われていたのですが、
iPhone7までの位相差AF画素の並びと比較してみると、
横や縦に2画素”連続で”位相差AF画素にあてる配置というのは、今回の8系の撮像素子が初めての様に見えます。
ちなみに”6S”がコチラ”7”がこちら
 なんとなく、素人目には、AFのことを考えると8系の方が良さそうな配置に思えます。
そのかわり、隣接したRGB画素が二つ連続で潰れてしまうので、画像の補完には相対的にネガティブな影響がありそうな気が・・・
アップルが、画像処理での補完技術の向上を図ったのか、純粋に画像え粗が見える可能性よりもAF性能の向上の方が、ユーザーエクスペリエンスが改善されると考えたか・・・
やや興味深いところです。




↑8系 フロントカメラ搭載撮像素子の恐らくX線透過写真


↑同じく横方向からの恐らくX線透過写真


↑同じくカメラモジュール裏側 型番込み


↑同じくカメラモジュール横側から


↑同じくカメラモジュール正面から



8系 フロントカメラ搭載撮像素子 上面顕微鏡つなぎ写真 恐らくカラーフィルタ等剥いだ後

◆ソニー製 (7系と変わらず)
◆画素数:7Mpix (7系と変わらず)
◆画素ピッチ:1.0um□  (7系と変わらず)
◆die(≒チップ)サイズ:3.73 mm x 5.05 mm (18.8 mm2
◆カメラモジュールサイズ:6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm 厚

 やはりこのチップにもTSVパターンが見受けられないので、今後(Cu-Cu)ハイブリッドボンディングであることを確かめる
という風に、TechInsightのblogのカメラモジュールの項は締められています。



 最後、同じTechInsightの別blogに、今までの歴代iPhoneのカメラスペックやImagerソースについてまとまっている資料が掲載されていましたので、
それを今後の(私の)ために以下掲載して、今週は中身はありませんでしたが終わりにしようと思います。




 最後についでにアプリケーションプロセッサーの変遷↓も。




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無題

8/8plusのセンサーがソニー製とは確定できていないのでは??と思います。

無題

分解したサイトではソニーセンサーと書いてありますね。
信憑性はどうなのかわかりませんが、今さらソニー以外のセンサーに変更する明確な理由も思いつきませんし
少なくとも実際に分解したのなら信用していいかと思います。
個人的にどこのセンサーでも出てくる絵が良ければそれでいいと思います。

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