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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件

今年ももう少しで終わりですね。早い。
社会人になってから年末の実感が出るのは29~30頃に年賀状を書き出してからですf(^^;)

 さて、今週、IEDM2016が終わりました。
日本の一般的なメディア媒体の記事に出てきていたのはソニーの案件だけでしょうか?
 8.4 Cu-Cuハイブリッドボンディングについて
 8.7 偏光素子内蔵CMOSイメージセンサ

上記記事の感じからすると、
 後者の偏光素子センサの方は概略以前の弊blogエントリの認識で誤り無い感じでしょうか。

 前者もやはり既にチップワークスに解析済みの件で間違い無い様子ですが、
個人的に意外だったのは、信頼性関係のデータやCuの接合面に空孔が集まることがこの貼り合わせの課題の一つで、それをCMP研磨前の熱処理にて回避した等の情報が出てきたらしいことです。

 本当に具体的な熱処理や研磨の条件などはオープンにはしていないのだとは思いますが、
今までの私のソニーに対するイメージは、”もう無理に学会で自社センサの宣伝をする必要は無くて、むしろ下手に情報公開して真似されるリスクのあることは極力発表しないようにしよう。で、他社(主にチップワークス^^;)に解析されてわかってしまうことだけ渋々発表しようか”・・・的な空気を感じていたので意外でした。 
さすがのチップワークスが解析しても、信頼性データやCu内の空孔がどこに溜まりやすくて、それを回避する手段がCMP研磨前の熱処理にあるということまではわからないはずですので・・・。

その点、後者の偏光センサ(?)の方の発表は、日経の記事を読むとソニーの中でも技術オリエンテッドな開発だった気配で、”もっとこのセンサの大きな需要が見込めるアプリ(≒用途)が無いか、皆さん側からも提案して欲しい”的な目的が感じられるので、発表する理由に個人的に納得がいくのですが・・・


 さて、前置き相変わらず長くなりましたが、今週は簡単に来年2月のISSCC発表プログラムのImager案件まとめをいきたいと思います。



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CMOSIS 48Mpix(8K)30pグローバルシャッタセンサスペックを眺めてみた ~やはり産業用は産業用か

先々週、冒頭で「1週書いてないと、いろんな書きたいことが出てくる」みたいなコメントを書いて、その後トピックを羅列した中で、もういくつか気になっていたことが漏れていました。

 既にご興味の方には既知情報だと思われますが、
ニコン 1350人の人員適正化による固定費削減
 まあ世間一般的に平たく言うと”リストラ”というやつではないでしょうか。
 内350名が、映像事業≒カメラ事業の人員ということの様です。

 そして、今年度の第2四半期の決算は、どこの会社もカメラ事業は厳しかった様子。
ニコンも赤字では無くて黒字は黒字ですので、「今のうちから立て直しを」ということでしょうね。
コンパクトデジカメのフルラインナップ政策(?)の考え直しという様なニュアンスの記載も決算資料に見えるのも、今後の動向として個人的に興味深い点です。


 また先週は、来年二月のISSCCのプログラムの一部発表でしたが、今週は全て公式発表されていますね。
ISSCCは毎度abst(要約)が公表されないため、発表内容をタイトルからしか類推することしか出来ないのですが(--;)、一度やはりイメージセンサ関係は、発表タイトルと組織とその国籍についてはまとめておきたいと考えています。

 そしてもう一つ、タムロン(Tamron)が超高感度&ワイドダイナミックレンジな撮像素子を開発!?
ImageSensorWorldさんに拠れば、JST(科学技術振興機構)のサポートを受けての開発だとか。
 ”何故今タムロン(Tamron)が撮像素子を?”
というのと、実際に世に出回ることになるのかと併せて気になるところです。



 さて、今週ですが、タイトルの通り、

CMOSIS8K30pグローバルシャッタセンサ (写真はデジカメwatchさんより) のスペックを眺めてみました というお話です。

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'16年IEDMでソニー発表の偏光CMOSイメージセンサってどんな感じのものなんだろう? ~やっぱり用途はB to B?

ソニーがIEDMで発表する偏光センサは一体何に使うんだろう?”
⇒”はっ!もしやPLAYSTATION CAMERAに(プレイヤーのHMDの傾き検知とかに使ってるのか)!?なんかタイムリーだし”・・・

・・・なんて、思いましたが、やっぱりそんなことは無さそうですねf(^^;)

↑「プレイステーションVRは青色LEDを備えていて、それをプレイステーションカメラで撮像しして位置(向き)検知している」と聞いて、冒頭の様に一瞬思ったのですが、

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徒然なるままに ~VLSIシンポジウムと空間光学手ぶれ補正アクションカムのソニー、シグマのsdQuattro、ニコンのコンデジ発売再延期

今週末は時間が無くなってしまったので、徒然。

◆VLSIシンポジウムの発表内容のほんの触りの部分のみの記事が日経より

これを見ると、ソニーの発表センサは・・・(以下””内は、日経の記事文言をそのまま引用)
”画素部を含む基板をアナログ回路と位置付けて、A-D変換回路の比較器までを1枚の基板として作製した。そして、A-D変換回路のカウンターから後段のデジタル回路を別の基板として作製し、”

記事を信じると、↑ここは今までのソニーの積層センサからすれば特に目新しいところ無し。
いや、むしろ比較器を画素部の基板に搭載するあたりは、むしろ退化というか、初期の積層センサの構造に戻っている感が・・・


”2つの基板を40μmピッチのバンプ接合により積層した。”

やはりsuper35mmサイズと思われるこのセンサは(まあ正直サイズが原因かは確定では無いですが)、Cu-Cuボンディングは不能でバンプ接合になったんですね。
という訳で、特に接合方法も目新しい訳ではありません。


”こうして、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズ高速並列A-D変換と高速(4.752Gビット/秒/チャネル)なSLVS-EC (Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock)出力を実現した。”

↑4.752Gbit/Secは流石。
しかし、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズなセンサというのは、今までのソニーさんでは既に行っていたことそのもので、この記事だとどこが目新しいのかわかりませんね(--;)

それに、発表タイトルにあった”2on1”積層というのは、私はてっきり、一つの基板の上に2チップを積層した、今まで(少なくともイメージセンサでは)見たことが無かった画期的な(?)構造であろうと思っていたのですが、そういう空気もこの記事からは読み取れません。
バンプを用いた通常の積層センサであったということでしょうか・・・

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産業用カメラ撮像素子 その2 ~新分野に挑戦:POINTGREY 特性編

さて、CESも終わり、成人式の日になりました。今年も荒れているのでしょうか。
はて、私は”成人式に着て行ったスーツ”というのがあったことは覚えていますので、成人式に行ったのは間違い無いのだと思うのですが、何故だか記憶にほとんど残っていません・・・

・・・とまあ、そんなことはどうでもよく(^^;)、CESではカメラやイメージセンサに関係無く、興味を惹かれるニュース(≒発表)がいくつかあったのですが、
カメラ関係で言えば、やはりニコンのD5及びD500が最もホットで、また意表を突かれるところだったのではないでしょうか。

それでもD5の方については、オリンピックイヤーであることもあり、
近々発表されることは誰しも疑いの余地無く、単に発表がCP+かCESかというせいぜい2ヶ月弱の時間的誤差に過ぎなかったと思うのですが、
D500の発表を予想されていた方はほぼ皆無だったのではないでしょうか?
 これらのイメージセンサの写真なども、例によってデジカメwatchさんには掲載されていますので、近い内に何かはblogエントリしたいと思っています。

 で、今回は、まだ前回の産業用カメラのPointGrey編が途中でしたので、そちらの続きを先にいきたいと思います。


PointGreyのカタログのカメラごと(≒センサごと)の特性値一覧

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