Imager マニア

今週末は時間が無くなってしまったので、徒然。

◆VLSIシンポジウムの発表内容のほんの触りの部分のみの記事が日経より。

これを見ると、ソニーの発表センサは・・・(以下””内は、日経の記事文言をそのまま引用)
”画素部を含む基板をアナログ回路と位置付けて、A-D変換回路の比較器までを1枚の基板として作製した。そして、A-D変換回路のカウンターから後段のデジタル回路を別の基板として作製し、”

記事を信じると、↑ここは今までのソニーの積層センサからすれば特に目新しいところ無し。
いや、むしろ比較器を画素部の基板に搭載するあたりは、むしろ退化というか、初期の積層センサの構造に戻っている感が・・・


”2つの基板を40μmピッチのバンプ接合により積層した。”

やはりsuper35mmサイズと思われるこのセンサは(まあ正直サイズが原因かは確定では無いですが)、Cu-Cuボンディングは不能でバンプ接合になったんですね。
という訳で、特に接合方法も目新しい訳ではありません。


”こうして、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズ高速並列A-D変換と高速（4.752Gビット/秒/チャネル）なSLVS-EC （Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock）出力を実現した。”

↑4.752Gbit/Secは流石。
しかし、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズなセンサというのは、今までのソニーさんでは既に行っていたことそのもので、この記事だとどこが目新しいのかわかりませんね(--;)

それに、発表タイトルにあった”2on1”積層というのは、私はてっきり、一つの基板の上に2チップを積層した、今まで(少なくともイメージセンサでは)見たことが無かった画期的な(？)構造であろうと思っていたのですが、そういう空気もこの記事からは読み取れません。
バンプを用いた通常の積層センサであったということでしょうか・・・

[0回]

さて、CESも終わり、成人式の日になりました。今年も荒れているのでしょうか。
はて、私は”成人式に着て行ったスーツ”というのがあったことは覚えていますので、成人式に行ったのは間違い無いのだと思うのですが、何故だか記憶にほとんど残っていません・・・

・・・とまあ、そんなことはどうでもよく(^^;)、CESではカメラやイメージセンサに関係無く、興味を惹かれるニュース(≒発表)がいくつかあったのですが、
カメラ関係で言えば、やはりニコンのD5及びD500が最もホットで、また意表を突かれるところだったのではないでしょうか。

それでもD5の方については、オリンピックイヤーであることもあり、
近々発表されることは誰しも疑いの余地無く、単に発表がCP+かCESかというせいぜい2ヶ月弱の時間的誤差に過ぎなかったと思うのですが、
D500の発表を予想されていた方はほぼ皆無だったのではないでしょうか？
　これらのイメージセンサの写真なども、例によってデジカメwatchさんには掲載されていますので、近い内に何かはblogエントリしたいと思っています。

　で、今回は、まだ前回の産業用カメラのPointGrey編が途中でしたので、そちらの続きを先にいきたいと思います。


↑PointGreyのカタログのカメラごと(≒センサごと)の特性値一覧

[3回]

新年おめでとうございます。

このblogを始めて、早くも丸4年近く。
エントリー数にすると(途中”非公開”エントリはあるものの、それを含めると)、今回で170エントリ目。
”よくもまあ何の得になる訳でも無いのに続けているものだ”と、新年早々振り返って呆れてしまいます(^^;)

　という訳ですが、本年もよろしくお願い致します。


　さて、”新年一発目は何を書こうか？”と少々考えたのですが、
昨年書き途中になっているinterBeeネタを完成させようかとも思いましたが、
”せっかく年も明けたので、心機一転新しい分野にチャレンジしよう！”と(^^)
　具体的には、”産業用カメラ”、”マシンビジョン”と呼ばれる分野の撮像素子に目を向けてみようかなと。

[3回]

今週は予定(？予定なんて元々無いのですがなんとなく^^;)を変更して、件名の件を記録として残しておきたいと思います。

　ここを見に来て下さる方々にはもうメジャーな情報だと思います。
昨日の日経の一面記事です。

正直こういう話が進展していたとは予想していませんでした。

↑日経新聞の一面に掲載された2014年のCMOSセンサシェアグラフ(金額ベース)

しかし、上図シェアを見ればこういう話があってもおかしくは無いのかなと言う気はしましたが、これからまだ間違い無く伸びるであろう車載用途という市場があっても経営陣は先は無いと考えたんですね・・・

[14回]

さて、週末金曜、iPhone6sが発売となりましたね。
早速iFixitが分解しているようです(当然？iPhone6s Plusも)。
そしてchipworksも分解を開始していることをblogでupしています。
A9やM9プロセッサについては一部ダイの写真も出ている様ですが、iSight、FaceTime双方のカメラについては流石にまだ解析は終了していないようです。
　ので、今週は別の内容で。

　またIISWからですが、CMOSISの700fps＆飽和200万電子のイメージセンサの報告件から。
これは以前のエントリでAdimecという会社の干渉顕微鏡なるものに使われるカメラ搭載撮像素子です。


↑　本イメージセンサのアーキテクチャ

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