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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

ソニーCineAlta「VENICE」 / 放送用カメラUHC-8300 / キヤノンXF405などの新開発センサ外観など ~及びIFAやIBC向けに発表されたカメラなど

さて、色々私用もあって2週空いてしまいました。
しかし、この2週が重要な2週で、IFA新型iPhone発表IBCが毎年連続する2週で(^^;)、前回エントリー時のニコンD850以降、まずデジカメで以下が発表 or 発売

 オリンパス OM-D E-M10 MarkⅢ
 キヤノン EOS M100
  富士フイルム X-E3
 ソニー RX0
 ソニー DSC-RXM10 M4

上記の中でおもしろい(≒新展開、目を引く)のはやはりソニーのRX0。
アクションカムの風貌で、しかしそれでいてソニーの中ではアクションカムのジャンルには属さず、ネーミングも”RX”冠
”あくまで高画質1インチセンサ搭載の小型カメラモデルです”
というソニーの主張
 小さく軽いですが、手振れ補正がつかないところと、アクションカムとして見た場合はレンズの画角がやや狭いことを鑑みると、確かにソニーの言う通りか。
そして、SLog2が搭載されるあたりと価格を見ると、プロかかなりなハイアマ狙いの機種という感じでしょうか。

 RX0はカメラとしては興味深いですが、Imagerマニアとして見た場合には、
上記今回発表されたカメラ群は、恐らく搭載撮像素子は従来同等品の流用な気配なので興味が湧く対象は無し。
(↑前機種に対して4K動画が追加された様なカメラもあるので、多少リファインされた可能性はありそうですが)


 で、お次はIBCで(個人的に)意外な展開。

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キヤノン 外販用グローバルシャッタCMOSイメージセンサ(と思われる) ~ISSCC2017より

また一週blog更新が空いてしまいました(^^;)
今年も早いもので、もう卒業・入学式シーズン。日本ではカメラが最も売れる時(?)でしょうか?

という訳でも無いでしょうが、ワールドワイドでは今年の1月は近年稀に見る絶好調なカメラの販売状況(正確には出荷状況ですが)の様子です。
レンズ交換式カメラに至っては、前年同月比プラスに加えて、2年前の'15年1月をも上回った様です。
コンパクトデジカメの減少幅も約7%と、こちらも各社年間通した想定減少幅と比べれば、恐らく小さな値で収まっていそう。
 恐らくデジカメ分野は、民生用途のイメージセンサ市場としては、スマホ、タブレット&pcに次ぐ3番目に大きな市場だと思いますので(←違いますかね?)結構なことだと思います(^^)


 今回は、まず2回前の弊blogのソニーの3層積層型イメージセンサに関する記載の訂正から(^^;)

日経のサイトから。図の下の記載から、大元の出典はソニーの今年のISSCCの恐らくプレゼン資料から
3層積層センサのデータフロー図

 既にコメント欄で情報及びご指摘頂いていますが、私は2回前のエントリで、
「DRAMへのアクセスはセンサ基板とロジック基板双方から行っているのだからDRAMを真ん中の層へ配置するのは何が疑問なんだろう?」
という様なニュアンスのコメントを書きました。

しかし、上図を見ると、(というか、上図を見ずとも過去のソニーの積層センサの多くは、)列ADC回路をbottomのロジック基板に配置してあるため、
データフローとしては、イメージセンサからのアナログ信号をロジック基板にまず通してしまうので、
その後、センサ基板(フォトダイオード配置基板)からDRAMに何かアクセスする必要性が発生しません。
故に、私の上記記載は、DRAM基板が真ん中に配置される理由には全くなり得ないことがわかります。

であるならば、後は私が思いつくDRAMが真ん中に配置される必然性と言えば、

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ソニー4K480fps積層グローバルシャッターsuper35mmフォーマットセンサ ~VLSIシンポジウム@ハワイ

以前、今年6月開催のVLSIシンポジウムでのソニー発表のイメージセンサの件について、発表タイトルだけからあれこれ推測で書きました
そして先週も一部日経系のサイトの記事の内容を取り上げたのですが、如何せん詳細が不明なまま(--;)

で、その後、完璧では無いものの多少詳細な内容がわかる記事がpcWatchに掲載されましたので、今週のエントリはそこから頂こうかと。
例年pcwatchでも最近はイメージャー発表件も1件くらいは取り上げてくれる傾向にありましたので、期待はしていたのですが(^^;)

pcwatchさんより。大元の出所は写真下部の通り”VLSI回路シンポジウム委員会”作成資料

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ソニー 8Mpix / 480fps Gain-Adaptive列AD? 2-on1 stacked device structure? ~VLSIシンポジウムプログラムより 今月のNABでソニーより4K480pの業務用カムコーダー発表?

今週書きたいのはタイトルの件なのですが、その前に(^^;)
先週のGalaxyS7に続いて、チップワークスでiPhoneSEの簡単な分解レポートが出されています
それによると、
 ◆メインカメラ(≒リアカメラ)搭載撮像素子はソニー製で、iPhone6sと同じもの
 ◆サブカメラ(≒フロントカメラ=FaceTimeカメラ)搭載撮像素子はOmniVision製裏面照射型
  ・型番    :OV2E0BNN
  ・画素数   :1.2M
  ・画素ピッチ :1.75um□
  ・チップサイズ:4.3 mm x 4.1 mm ≒ 17.6 mm2
  参考:カメラモジュールサイズ:6.0 mm x 5.5 mm x 3.8 mm 厚
となっていたようです。

 これを見ると、iPhoneSEのカメラ(撮像素子)に関してのトピックは、
iPhone5s以来、オムにビジョンがソニーからFaceTimeカメラ搭載撮像素子の座は取り戻した”
ということでしょうか。

↑ OmniVision製 1.2Mpix裏面照射型センサ 上面顕微鏡写真 チップワークスblogより

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Canon開発発表より ~8K4Kシネマカメラ、1.2億画素EOS、2.5億画素イメージセンサ

前エントリで一緒に書こうと思っていたのですが、それだとあまりにも長くなってしまいそうだったので、今週は分割で。
 最後はキヤノンねたです。

↑8K4Kイメージセンサ搭載CINEMA EOSカメラ

今回採り上げるものの中では最も情報の少ないカメラ(orセンサ)。
恐らくキヤノンが今ニューヨークで行っているCANON EXPO向けの開発発表と思われます。

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