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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件

今年ももう少しで終わりですね。早い。
社会人になってから年末の実感が出るのは29~30頃に年賀状を書き出してからですf(^^;)

 さて、今週、IEDM2016が終わりました。
日本の一般的なメディア媒体の記事に出てきていたのはソニーの案件だけでしょうか?
 8.4 Cu-Cuハイブリッドボンディングについて
 8.7 偏光素子内蔵CMOSイメージセンサ

上記記事の感じからすると、
 後者の偏光素子センサの方は概略以前の弊blogエントリの認識で誤り無い感じでしょうか。

 前者もやはり既にチップワークスに解析済みの件で間違い無い様子ですが、
個人的に意外だったのは、信頼性関係のデータやCuの接合面に空孔が集まることがこの貼り合わせの課題の一つで、それをCMP研磨前の熱処理にて回避した等の情報が出てきたらしいことです。

 本当に具体的な熱処理や研磨の条件などはオープンにはしていないのだとは思いますが、
今までの私のソニーに対するイメージは、”もう無理に学会で自社センサの宣伝をする必要は無くて、むしろ下手に情報公開して真似されるリスクのあることは極力発表しないようにしよう。で、他社(主にチップワークス^^;)に解析されてわかってしまうことだけ渋々発表しようか”・・・的な空気を感じていたので意外でした。 
さすがのチップワークスが解析しても、信頼性データやCu内の空孔がどこに溜まりやすくて、それを回避する手段がCMP研磨前の熱処理にあるということまではわからないはずですので・・・。

その点、後者の偏光センサ(?)の方の発表は、日経の記事を読むとソニーの中でも技術オリエンテッドな開発だった気配で、”もっとこのセンサの大きな需要が見込めるアプリ(≒用途)が無いか、皆さん側からも提案して欲しい”的な目的が感じられるので、発表する理由に個人的に納得がいくのですが・・・


 さて、前置き相変わらず長くなりましたが、今週は簡単に来年2月のISSCC発表プログラムのImager案件まとめをいきたいと思います。



例によって以下より私の所感・雑感です。

①「圧倒的じゃないか我が軍(=日本)は!」状態継続中
 Imagerセッションである”Session4”全9件中6件が日本の組織からの発表件
 全体の58%を寡占!
内訳は以下
 ソニー   :2件
 静岡大学  :2件
 キヤノン  :1件
 パナソニック:1件

 参考までに残りは
Samsung(サムスン:韓国)1件、Insilixa(カナダ)1件、ミシガン大学(米国)1件

※以下より個別案件の順不同のこまごま雑感

②Samsungのダイナミックビジョンセンサは、
 恐らくこの様な(←HP中の動画を見るとイメージ湧きやすいと思います)ある一定量以上の輝度変化のあった画素情報のみ読み出すことにより、
信号データ量を抑制しつつ効率良く、例えば動体検知を行うのに適したセンサだと予想しますが、
画素数は微妙に少ないながらもトレンド的には車載センサを狙ったイメージセンサだったりするのでしょうか?

 サムスンは、2年前のISSCCでも発表があり、その時は常時低解像度&低消費電力で撮像し続け、動体を検知した時だけフルレゾリューションで撮像を行うイベントドリブン型のセンサを発表していましたが、
こういう”今までよりも何か効率良く”撮像可能なセンサ開発に力を注いでいたりするのでしょうか?


③ 4.2 & 4.3の2件の発表センサは、広義には医学・生体向け用途の何某かのイメージセンサと言えるのではと思うのですが、地味ながらも昔からイメージセンサの開発発表が行われたりする分野なのですよね。
 しかし私は特に疎い分野です(^^;)
”ポリメラーゼ連鎖反応”というのは、この様なものだそうです。

 また、静岡大学の蛍光寿命観察用のセンサは、同大学川人研究室のHPのざっくり説明だとこの様な感じですが、
1nSec未満の時間分解能を有すには、通常のイメージセンサとは異なる構成・思想(?)が必要なはずです。
タイトルの"Time-Gated 4-Tap Lock-In Pixel"という記述から、恐らくToFセンサの応用(と言ってもどちらが元かは私は知りませんが)で、この資料のp.63前後に記載されている様な画素構造のイメージセンサなのではないかと予想します。


④Canonのグローバルシャッタセンサは、IEDMで発表されたであろう同社のイメージセンサとグローバルシャッタである点と、相変わらず個人的には謎な”Multiple-Accumulation Shutter”という点が共通ですね、タイトルからは。
 そして、今回のISSCC2017の方で発表のセンサの方は、更にDual-Gain-AmplifiersなSS-ADCな点が昨年のISSCCで報告されたはずの同社のAPS-Hサイズ2.5億画素センサと共通点がありそうです・・・が、共に一体それが何なのか謎なままです、個人的には(^^;)



 ・・・と、この後、個人的にもしかすると内容によっては最も興味のあるソニーの3層積層センサ(?)などの件が残っているのですが、ちょっと力尽きました。
お休みなさいf(^^;)



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メディア記事

キャノンの発表も記事になっているのを見つけました。
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/112800090/120200003/?ST=SP

キヤノンの”Multiple-Accumulation Shutter”

既にご覧になられているとは思いますが、”Multiple-Accumulation Shutter”の情報です。
http://image-sensors-world.blogspot.jp/2016/12/gs-sensors-at-iedm.html
グローバルシャッタの電荷保持用メモリーを積算可能にしたようですね。

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