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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件続き

さて、先週力尽きて途中で終わってしまっていたISSCC2017の残りについていきたいと思います。


④4.6 ソニーのDRAM含む3層積層センサ

 これはもう個人的興味はDRAMをチップレベルでイメージセンサと積層してしまったのか?というのに尽きます。
タイトルを素直に読むと上記理解で良いと思うのですが、RX100M4搭載1インチセンサが、
積層センサが実装されたパッケージ裏にDRAMチップがアタッチ(?)された様な構成
になっており、
このセンサの様な構成を指しているのじゃないよね?という一抹の不安(?^^;)が残ります。

 発表されるセンサが1/2.3インチということで、少なくとも上記RX100M4搭載センサと同一で無いというところは期待が持てるところ。
そして、1/2.3インチと言えば、フラグシップ or ハイエンドスマホにjustなサイズなので、
1~2年後に出てくる各社のハイエンドスマホは、恐らく今よりも高解像度なスローモーションムービーが撮れる様になっているのは最早かなり固い未来な気がします。
もしくは一部デジカメで行われている様な、高解像度写真の連写で、深度合成や”後からフォーカス”の様なアプリに振るのでしょうか。それとも私の想像もつかない新たな用途を提案してくれるのか?
そして、”3-Layer stacked”というところも熱いですね。
未だイメージセンサで3層積層は私は耳にしたことはありません。
以前Omnivisionがこんな構造の3層センサを”需要調査中”としていました(←一番右の図)が、
この様な構造なのか?
また、積層の仕方も気になります。3レイヤともCu2Cuダイレクトボンディングなのか、一部マイクロバンプの様なもので積層するのか、TSVか。
もしスマホに搭載するのであれば、コストの観点からCu2Cuダイレクトボンディングの可能性が最も高そうでしょうか?



⑤4.7 パナソニックの有機膜センサ

 なんかもう”有機センサと言えばパナソニック”のイメージが定着した感がありますね。少なくとも個人的には。
今回は、IRの感度調節可能な、RGB-IRセンサ。
画素数2M。
以前の有機センサの発表時のコメントと上記画素数と赤外センサ搭載を考慮すると、本命は車載用を狙っているのか?
未だに高温に晒される車載センサ用途に有機膜センサが適用可能なのか?個人的には懐疑的に思っているのですが、パナソニックは本気(の様)です。

 私は有機材料に疎いのですが、ちなみに有機膜で赤外を吸収する材料というのは普通に存在(確認)しているのでしょうか?
それとも、IRに関してはシリコンフォトダイオードで受けようという構想だったりするのでしょうか?



⑥4.8 静岡大学のリセットゲートの無い、低読み出しノイズなセンサ

 タイトルからすると、基本はもうコレと同じだと見て間違い無い気がします。
では一体以前の発表と比べてどこが進化したのでしょうか?
50万画素 & 32fps という、実用的な(?)スペックのセンサに仕立て上げたのが今回のメインなのでしょうか?

上記も去ることながら、タイトルの”bootstrapping reset”がポイントの一つな気が、個人的にはします。
以前は、画素リセットを行うのに、25Vという大電圧を用いていました。
今回は、何か工夫することによって、より低電圧で画素リセットが可能になったという様な内容が含まれていたりしないでしょうか。

しかし、それでもまだ通常のイメージセンサで用いるほどには低電圧に出来ておらず、そのため画素ピッチが小さく出来ず、50万画素というきょうびにしては少画素数なセンサになった・・・という様な流れを何となく感じます。
まあ、用途次第で50万画素で十分という分野を狙っているとも考えられますが・・・。

 私の書き方が悪く、何か否定的なニュアンスになってしまった気がしますが(^^;)、低ノイズセンサには常々興味を持っているため、この報告にも私は注目しています・・・
・・・注目しているのですが、一番の売りの”低ノイズ”の観点で見ると、以前の発表では0.27e-(電子)であったノイズが、今回のタイトルでは”0.44e-”と、退化してしまっている様に見えるのが個人的に少し残念な点です。



⑦4.8 ソニー 3D積層の高速ビジョンチップ

 IEDMの偏光センサもそうなのですが、ここ直近はソニーは2件発表に潜り込ませて内一件は新機軸と感じる様なセンサを放り込んできますね。

タイトルの”1ms”の意味は私には皆目わかりませんが、
そもそも”ビジョンチップ”というものがどういうものかというと、定義だけでいうとココのサイトの言を借りれば、
画像処理の高速化に役立つ機能を集積化したCMOSセンサー
だそうです。

で、何の用途、どういう目的のチップにするかで集積化する機能が異なってくると思われる訳ですが、
例えば”ビジョンチップ”でググって一番最初に出てくるページを例に取ると、
この場合は”ターゲットトラッキング”だそうです。

タイトルには”Colmn Parallel PEs(Processing Elements)”とあるので、
その集積化された特定の処理機能回路が、列毎に配置されているということの様です。

具体的にどういうチップなのか?というのは、私にはこれ以上予想不能ですが、どういったセンサの提案なのか気になりますね。




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