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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

'16年 民生ビデオカメラ各社発売機種数とラインナップ一覧

いつからクリスマスが何の変哲も無い日常になったのでしょう(^^;)
日常なのでblog更新です(笑)
クラブワールドカップで鹿島が思いもよらぬ(?)健闘を見せ、今年はさすがにもうカメラ等の発売も発表も無いでしょうから、年内イベントは(大晦日あたりの格闘技を除き)終わった感じでしょうか。
私的には仕事もそこまで忙しく無いため、なんとなく今年も終わりな気分になってきています。

 さて、ということで年末恒例企画?今年振り返りシリーズ第一弾、民生ビデオカメラ編。
昨年は、”つまらないのでもうやらない”と書いたのですが、なんだかんだで惰性で行ってしまいました(^^;)

本当は、360°カメラかアクションカム、または業務用カメラか監視カメラあたりをかわりにやってみたかったのですが、エネルギーが湧かずマンネリで自分でもつまらないのですが・・・
なので、例年ほどには詳細な撮像素子スペック等の分析(?)は行っていません。
各社の民生ビデオカメラのリスト化と所感のみです。


↑ メーカー別の'16年 民生ビデオカメラの発売機種数

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ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件続き

さて、先週力尽きて途中で終わってしまっていたISSCC2017の残りについていきたいと思います。


④4.6 ソニーのDRAM含む3層積層センサ

 これはもう個人的興味はDRAMをチップレベルでイメージセンサと積層してしまったのか?というのに尽きます。
タイトルを素直に読むと上記理解で良いと思うのですが、RX100M4搭載1インチセンサが、
積層センサが実装されたパッケージ裏にDRAMチップがアタッチ(?)された様な構成
になっており、
このセンサの様な構成を指しているのじゃないよね?という一抹の不安(?^^;)が残ります。

 発表されるセンサが1/2.3インチということで、少なくとも上記RX100M4搭載センサと同一で無いというところは期待が持てるところ。
そして、1/2.3インチと言えば、フラグシップ or ハイエンドスマホにjustなサイズなので、
1~2年後に出てくる各社のハイエンドスマホは、恐らく今よりも高解像度なスローモーションムービーが撮れる様になっているのは最早かなり固い未来な気がします。
もしくは一部デジカメで行われている様な、高解像度写真の連写で、深度合成や”後からフォーカス”の様なアプリに振るのでしょうか。それとも私の想像もつかない新たな用途を提案してくれるのか?

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ISSCC 2017 発表プログラム Imager案件

今年ももう少しで終わりですね。早い。
社会人になってから年末の実感が出るのは29~30頃に年賀状を書き出してからですf(^^;)

 さて、今週、IEDM2016が終わりました。
日本の一般的なメディア媒体の記事に出てきていたのはソニーの案件だけでしょうか?
 8.4 Cu-Cuハイブリッドボンディングについて
 8.7 偏光素子内蔵CMOSイメージセンサ

上記記事の感じからすると、
 後者の偏光素子センサの方は概略以前の弊blogエントリの認識で誤り無い感じでしょうか。

 前者もやはり既にチップワークスに解析済みの件で間違い無い様子ですが、
個人的に意外だったのは、信頼性関係のデータやCuの接合面に空孔が集まることがこの貼り合わせの課題の一つで、それをCMP研磨前の熱処理にて回避した等の情報が出てきたらしいことです。

 本当に具体的な熱処理や研磨の条件などはオープンにはしていないのだとは思いますが、
今までの私のソニーに対するイメージは、”もう無理に学会で自社センサの宣伝をする必要は無くて、むしろ下手に情報公開して真似されるリスクのあることは極力発表しないようにしよう。で、他社(主にチップワークス^^;)に解析されてわかってしまうことだけ渋々発表しようか”・・・的な空気を感じていたので意外でした。 
さすがのチップワークスが解析しても、信頼性データやCu内の空孔がどこに溜まりやすくて、それを回避する手段がCMP研磨前の熱処理にあるということまではわからないはずですので・・・。

その点、後者の偏光センサ(?)の方の発表は、日経の記事を読むとソニーの中でも技術オリエンテッドな開発だった気配で、”もっとこのセンサの大きな需要が見込めるアプリ(≒用途)が無いか、皆さん側からも提案して欲しい”的な目的が感じられるので、発表する理由に個人的に納得がいくのですが・・・


 さて、前置き相変わらず長くなりましたが、今週は簡単に来年2月のISSCC発表プログラムのImager案件まとめをいきたいと思います。



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CMOSIS 48Mpix(8K)30pグローバルシャッタセンサスペックを眺めてみた ~やはり産業用は産業用か

先々週、冒頭で「1週書いてないと、いろんな書きたいことが出てくる」みたいなコメントを書いて、その後トピックを羅列した中で、もういくつか気になっていたことが漏れていました。

 既にご興味の方には既知情報だと思われますが、
ニコン 1350人の人員適正化による固定費削減
 まあ世間一般的に平たく言うと”リストラ”というやつではないでしょうか。
 内350名が、映像事業≒カメラ事業の人員ということの様です。

 そして、今年度の第2四半期の決算は、どこの会社もカメラ事業は厳しかった様子。
ニコンも赤字では無くて黒字は黒字ですので、「今のうちから立て直しを」ということでしょうね。
コンパクトデジカメのフルラインナップ政策(?)の考え直しという様なニュアンスの記載も決算資料に見えるのも、今後の動向として個人的に興味深い点です。


 また先週は、来年二月のISSCCのプログラムの一部発表でしたが、今週は全て公式発表されていますね。
ISSCCは毎度abst(要約)が公表されないため、発表内容をタイトルからしか類推することしか出来ないのですが(--;)、一度やはりイメージセンサ関係は、発表タイトルと組織とその国籍についてはまとめておきたいと考えています。

 そしてもう一つ、タムロン(Tamron)が超高感度&ワイドダイナミックレンジな撮像素子を開発!?
ImageSensorWorldさんに拠れば、JST(科学技術振興機構)のサポートを受けての開発だとか。
 ”何故今タムロン(Tamron)が撮像素子を?”
というのと、実際に世に出回ることになるのかと併せて気になるところです。



 さて、今週ですが、タイトルの通り、

CMOSIS8K30pグローバルシャッタセンサ (写真はデジカメwatchさんより) のスペックを眺めてみました というお話です。

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iPhone7搭載フロントカメラ側近接センサ=ToFセンサについて ~チップワークス的にはSTMicroelectronics製で間違い無し

一週blog更新をお休みすると、その間に書きたいネタが頻出するような気がするのは気のせいでしょうか(^^;)

 ・日立がレンズレスで撮像可能なフィルム?と画処理の開発
  (デジカメライフさんに、わかりやすい説明動画がリンクされています)
  ↑なんとなく映っている動画を見る限りは、すぐに現在の一眼レフやミラーレスカメラを置き換えることはなさそうに見えますが・・・まあこういう画処理系の技術進歩はデジタルの分野なので侮れませんかね(^^;)

 ・来年二月のISSCCの発表プログラムが一部発表
  撮像素子関連の日本勢の好調は持続している様子
  ソニー / パナソニック / キヤノン / 静岡大学 と、お馴染みの(?)顔ぶれが並んでいます。

 ソニーはこれで'16年6月のVLSIシンポジウム12月のIEDM、そして'17年2月のISSCCと、三大国際学会(?)でイメージセンサ件を連続発表することになりますね。
パナソニックも、タワージャズセミコンダクターをパナソニックにカウントすれば、ソニー同様に3連続。
 これはいずれ全プログラムが発表され次第、別エントリとして取り上げたいと思います。

 ・CMOSISが8K30pのフルサイズ(より縦が大きい)かつグローバルシャッタセンサ発表
  これは正直びっくり。
  多画素とグローバルシャッターには強いメーカーだという認識はしていましたが、
製品レベル、もしくはサンプル出荷可能レベルの8K動画用センサというと、私の知る限り、
NHK系(静岡大学、Forza、ブルックマンテクノロジ)、及びREDのHELIUM8Kセンサに次いで3番目ではないでしょうか。
(Canonもキヤノンエクスポで8K動画用センサ搭載のカメラを展示してあったようですが、どの程度の完成度か外部の人間には不明)
 CMOSIS自体は主にはマシンビジョン用を想定している様ではありますが、もしかしたら数年後には、BMD(ブラックマジックデザイン)やAJAあたりの8Kカメラに搭載されて出てくる可能性はあるのでは?

 そして、今年もなんとか駆け足でしたがinterBEE(国際放送機器展)に行ってきました。
大した内容は書けなさそうですが、これも後年の備忘録のために来週末以降にblogエントリしたいと思っています。



 さて、今週エントリの本題は、ちょっと時間が経ってしまいましたが、以前チラッと書いた
”iPhone7にSTMicroelectronics製のToFセンサが載っていた”というchipworksブログよりいこうかと思います。

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