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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

徒然なるままに ~VLSIシンポジウムと空間光学手ぶれ補正アクションカムのソニー、シグマのsdQuattro、ニコンのコンデジ発売再延期

今週末は時間が無くなってしまったので、徒然。

◆VLSIシンポジウムの発表内容のほんの触りの部分のみの記事が日経より

これを見ると、ソニーの発表センサは・・・(以下””内は、日経の記事文言をそのまま引用)
”画素部を含む基板をアナログ回路と位置付けて、A-D変換回路の比較器までを1枚の基板として作製した。そして、A-D変換回路のカウンターから後段のデジタル回路を別の基板として作製し、”

記事を信じると、↑ここは今までのソニーの積層センサからすれば特に目新しいところ無し。
いや、むしろ比較器を画素部の基板に搭載するあたりは、むしろ退化というか、初期の積層センサの構造に戻っている感が・・・


”2つの基板を40μmピッチのバンプ接合により積層した。”

やはりsuper35mmサイズと思われるこのセンサは(まあ正直サイズが原因かは確定では無いですが)、Cu-Cuボンディングは不能でバンプ接合になったんですね。
という訳で、特に接合方法も目新しい訳ではありません。


”こうして、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズ高速並列A-D変換と高速(4.752Gビット/秒/チャネル)なSLVS-EC (Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock)出力を実現した。”

↑4.752Gbit/Secは流石。
しかし、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズなセンサというのは、今までのソニーさんでは既に行っていたことそのもので、この記事だとどこが目新しいのかわかりませんね(--;)

それに、発表タイトルにあった”2on1”積層というのは、私はてっきり、一つの基板の上に2チップを積層した、今まで(少なくともイメージセンサでは)見たことが無かった画期的な(?)構造であろうと思っていたのですが、そういう空気もこの記事からは読み取れません。
バンプを用いた通常の積層センサであったということでしょうか・・・

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NHK放送技術研究所公開その3 ~画素内AD搭載 3次元構造画素並列読み出しセンサ

去る17日に、VLSIシンポジウムにおいて、ソニーが4K480fps素子を発表しているはずですね。どんな内容だったのでしょうか。どこか記事にしてくれないでしょうか。気になります・・・(^^;)


 さて、本エントリのサブタイトル(?)”画素内AD搭載 3次元構造画素並列読み出しセンサ”が適切かはわかりませんが(←NHKがつけた正式名称?ではありません)、
今回のエントリはこのテーマにしようと思います。前回までのNHK技研公開の続きです。


↑今年、公開されている情報の中で言えば、個人的には最も進化していたと感じたが、何故か技研公開のパンフでは一切触れられていなかった(^^;)3次元構造素子
・・・の試作チップ外観 (ケースの反射で見にくいですが^^;)
 恐らく、試作チップの展示は初めてだったと思います

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NHK放送技術研究所公開その2 ~8K240fps積層センサ外観 3stageADの最終段は逐次比較に

さて、先週からのNHK技研公開の続きです。
”最初に何について書こうかな~”と考えたのですが、やはり”今年ホット”&”一般的に興味を持たれるのはこれだろう”という二つの理由が決め手になって、まずはタイトルのミーハーな方(?)から攻めることにしました(^^)


今年2月のISSCCで、TSMC、静岡大学、ブルックマンテクノロジと共同で、NHKから発表された(ものとまず間違い無く同じものと思われる)8K240fps積層型3stageサイクリック型列AD搭載CMOSイメージセンサ

恐らくセンサ実物の公開は、このNHK技研公開が初だったのではないでしょうか。

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NHK放送技術研究所公開 ~略して”技研公開” の概要と所感

先週末行ってきました、NHK技研公開
ということで先週末はblog更新をお休みしてしまいました(^^;)(5月は結局結構サボってblogエントリー数”2”です)。

一年は早いですね(^^;)。技研公開にお邪魔するようになって、今年で早5回目となります(つまり2012年からお邪魔しています)。
ToFのblogエントリが途中ですが、いったんこっちに話を移すことにしようと思います。
 まず、最初のエントリは、概要や個人的な所感などなどから。


↑ちょっと電車では行きにくい場所にある、NHK放送技術研究所の玄関より

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ToF (Time of Flight) を調べてみた その1[概要] ~新たな分野(?)にチャレンジしようシリーズ(?)

と言う訳で、この春発売された一眼カメラで取り上げたい機種は(Nikon D5 / D500Canon EOS-1D X MarkⅡ 以外でも)他にもあったのですが、
如何せんもう旬が過ぎてる気がしますので置いておいて(^^;)、私が以前から興味があったToF(Time of Flight)方式のセンサについて、調べたことを今日は残しておこうと思います。
こういうのを気合い入れて始めると続かなくなる性格なのを知っているので、まずはゆる~い感じで(^^;)

 まずToFって?
というところですが、
物体との距離を計測する目的で使われる(作り方によっては通常の撮像素子との兼用も可能?)という私の認識です。
”光速”が既知の情報として存在するため、撮像素子側から光を照射し、対象物に反射して戻ってくるまでの遅れ時間(時間的ズレ)を画素ごとに計測することにより
二次元配列のセンサを用いれば、対象物との距離を二次元的に把握することが可能という。

手っ取り早くイメージするには、以下の様な画像を見て頂くのが良いでしょうか。

↑画像はこちらの組織のHPから拝借させていただきました

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