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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

NAB show 2016 ~4K / IP化 / HDR / VR 新カメラ自体は少ない年

ソニーの熊本工場は、デジカメ及び監視カメラ向けセンサ生産の主力工場とのことで、
現在もまだ生産再開の目途は立たないようなので、しばらくしたらデジカメは品薄になるかもしれませんね。
ちなみにスマホ用センサの主力生産工場は(上記リンク先記事によれば)長崎の様で、長崎の方は大きなダメージも無く直ぐに再開した様子ですので、iPhoneやGalaxyへの影響はむしろ無さそうな雰囲気です。


 さて、NAB(乱暴に言うと米国の放送機器展)も終了しました。
以前の弊blogエントリで、ソニーから4K480fps可能なカメラが発表されるのでは?ということを書きましたが、
正解は、TV局用カメラ↓でした

↑お名前は、”HDC-4800”という様で、そのお値段はざっと¥4000万ほどだとか・・・
流石にTV局用、更には流石に高性能なカメラ、お値段も流石ですf(^^;)

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キヤノンEOS-1D X MarkⅡとその搭載撮像素子(外観)について ~または九州はシリコンアイランド

熊本の地震、大変なことになってますね。
被災された方、無責任な言葉だけで恐縮なのですが、
「しばらくは耐えてそして頑張り屋の方はあまり頑張りすぎないように気を付けてください」

 暮らしている方の命とその生活が第一だという前提で、
次に気になるのは、実は九州は半導体関係の工場が国内で非常に多い地域だということです。
資料が作られた時期が2009年で少し古いですが、参考までに”九州半導体関連企業立地マップ
表紙の次のページに立地マップが載っています。
 熊本県を確認すると・・・
車載関連、太陽電池、検査装置、システムLSI、SRAM、フラッシュメモリ・・・様々な半導体関係の工場が立地していることがわかります。
そして、撮像素子関連で言うと、ソニーの熊本テクノロジーセンター。

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CP+2016 ~備忘録:各社フラグシップカメラ発表年

NABへ向けて各社から様々なカメラがそろそろ発表され始める頃だと思いますが、
そんな中、まずは(?)NHKから1.3億画素センサ搭載の8K単板小型(?今までの3板式と比較して)カメラが発表されましたね。
これは2年前にNHK技研公開で発表されたコチラのセンサが搭載されたものだと思われます。
昨年のNHK技研公開でカメラ化されたものが発表されるかと期待していましたが、そうはならず。1.3億画素センサをカメラに搭載するのに凡そ2年近く掛かっています。
やはり1年ではカメラ化を望むのは欲張り過ぎでしょうか(^^;)
 今年のISSCCでNHKなどから発表された、33Mpix(=8K)240fpsセンサが搭載された実動カメラを拝めるのは、この調子だと再来年のNABか技研公開時でしょうかね。

 そして今年のNHKの技研公開。
来月(5月)の下旬ですが、詳細はまだですが、展示内容は公開されてますね。

冒頭NAB発表&展示の1.3億画素センサ搭載カメラは技研公開でも展示されそうで、それが恐らくリンク先の”A3”(フル解像度8K単板カメラシステム)ですね。
そして、弊blog注目の撮像素子関連ですが、今年は恐らく以下3つですね。
 E1 :次世代イメージセンサ技術
 E-P1:光電変換膜積層型固体撮像デバイス
 E-P2:有機撮像デバイス


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ソニー 8Mpix / 480fps Gain-Adaptive列AD? 2-on1 stacked device structure? ~VLSIシンポジウムプログラムより 今月のNABでソニーより4K480pの業務用カムコーダー発表?

今週書きたいのはタイトルの件なのですが、その前に(^^;)
先週のGalaxyS7に続いて、チップワークスでiPhoneSEの簡単な分解レポートが出されています
それによると、
 ◆メインカメラ(≒リアカメラ)搭載撮像素子はソニー製で、iPhone6sと同じもの
 ◆サブカメラ(≒フロントカメラ=FaceTimeカメラ)搭載撮像素子はOmniVision製裏面照射型
  ・型番    :OV2E0BNN
  ・画素数   :1.2M
  ・画素ピッチ :1.75um□
  ・チップサイズ:4.3 mm x 4.1 mm ≒ 17.6 mm2
  参考:カメラモジュールサイズ:6.0 mm x 5.5 mm x 3.8 mm 厚
となっていたようです。

 これを見ると、iPhoneSEのカメラ(撮像素子)に関してのトピックは、
iPhone5s以来、オムにビジョンがソニーからFaceTimeカメラ搭載撮像素子の座は取り戻した”
ということでしょうか。

↑ OmniVision製 1.2Mpix裏面照射型センサ 上面顕微鏡写真 チップワークスblogより

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Samsung GalaxyS7 カメラ搭載撮像素子は、自社製とソニー製と両方だった ~全画素PDAF、そしてソニーIMX260はCu-Cuボンディング積層!

Readノイズ1e-未満シリーズ(0.5e-未満シリーズ!?)も、あともう一つだけ書いておきたい件があるのですが、連続4回続けましたので流石に一旦間を開けて、
今回は最近では一番気になった撮像素子の件でいこうと思います。
(本当はCP+の内容も、来年以降振り返るために残しておきたいと思っていたり、またここ最近各社から発表されたカメラ群で、まだ取り上げていなくて興味あるものも多数あるのですが・・・)


 しばらく前の発表になりますが、

Samsung GalaxyS7 Edge にソニー製”IMX260”センサが採用され
 そのセンサが全画素PDAF(=位相差AF画素)で、かつ(私が知る限り)量産レベルでは世界初のチップ積層をTSVでは無くCu-Cuボンディングで行っていた


 そして

Samsung GalaxyS7 (Edge) は、サムスンの自社製センサを搭載しているものもあり
 以前のS6同様カメラ搭載センサはソニー製とサムスン製の2種が混在している

という件。
やはりこれが最近では個人的に一番のトピックでしょうか。


↑Samsung GalaxyS7 Edge 搭載 ソニー製IMX260センサ 顕微鏡写真
 写真は①のリンク先のチップワークスblogより

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