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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

iPhone7搭載カメラの撮像素子はリア&フロント共にSony製 ~画素ピッチ及びベイヤ配列は変わらず、そして積層方法もDBIでは無くTSVのまま変わらず

この週末はblog更新出来ないかもしれないので、本日簡単に更新しておこうと思います。

タイトルの通りなのですが、ちょうど前回の弊blog更新前後のタイミングでチップワークスのカメラ解析が少し進捗更新されました(←ページ中段あたり)。

↑iPhone7搭載iSight(=メイン=リア)カメラモジュール chipworksより

 恐らく最終的に無料閲覧可能なレベルで更新が終わった段階でもう一度取り上げたいので、ここでは簡単にここまでわかったことを、以下順不同で。


①撮像素子供給メーカー:Sony FaceTime(=フロント=サブ)カメラも同様

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iPhone7発表 ~Dualカメラ / 光学ズーム(?) / raw対応 / レンズ大口径化など

IFAが終わり、IBC(アムステルダムで毎年行われる、欧州一の放送機器展)が始まっています。
徐々に新しい放送・業務用カメラの発表or発売のアナウンスもされているようですが、
imageセンサ的トピックも含めてまだ出揃っていなさそうなので、今週はまだ触れずに置いておくことにしようと思います。

photokina向けカメラも同様の様子なので、今週は触れずにおきたいのですが、
CanonのEOS 5D markⅣについては、まず間違い無く自社製CMOSセンサ搭載機だと思うのですが、
例によってデジカメwatchさんあたりで高精細な写真をアップされてから触れたいと思っているのですが、もしかして今回も高精細写真はアップしてくれないのでしょうか?
imagerの写真は本家HPにもそれなりのものが載っているのですが・・・


 さて、この一週間で注目のtopicとしてはやはりiPhone7/7Plusの発表でしょうか。
(Apple Watch2も同時に発表された様ですが、世界≒外国での評判はどうなのでしょうか?日本での反応はアップルの期待するものではなさそうに見えますが・・・^^;)

カメラに搭載されたimagerについては当然新規のものの様なのですが、imagerの詳細については例によってchipworksの解析結果を待つことにして、
今回は本体及びカメラ性能を備忘録としてまとめておきたいと思います。

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続々・Samsung Galaxy S7 搭載サムスン製撮像素子 ~それと、今期Q1のデジカメ各社の決算発表と

 日本のデジカメ各社、今年の1Q(第1四半期)の決算結果が出始めまたね。
CIPAの統計を見ると、5月にデジカメの出荷台数の減少が見られ、4月の熊本の震災の影響が見え隠れしている気がします。
(ソニーは、「8月にはフル稼働に戻る」と発表していますが)
タイミングの良い震災など無いと思うのですが、'16年は各社デジカメの販売台数のある程度の下げ止まりを期待していた年だと思いますので、デジカメ界(?)の上記観点からも間が悪い震災だったなと、個人的に感じます。

今のところ1Qの決算発表が終わったのが、キヤノン、ソニー、パナソニック、富士フイルムの4社かなと思うのですが、


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続・Samsung Galaxy S7 搭載ソニー&サムスン製撮像素子 ~サムスンセンサの方はTSVでの積層だった

以前エントリしたSamsungスマホのフラグシップ機GalaxyS7及びS7edge搭載撮像素子が、ソニー製とSamsung製の2種混在していた件の続報です。
例によってImageSensorWorldさん経由、EETimesさんが元記事です。


↑GalaxyS7の側を外したところ
左がUSモデル、右がヨーロッパモデルだそう

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Samsung GalaxyS7 カメラ搭載撮像素子は、自社製とソニー製と両方だった ~全画素PDAF、そしてソニーIMX260はCu-Cuボンディング積層!

Readノイズ1e-未満シリーズ(0.5e-未満シリーズ!?)も、あともう一つだけ書いておきたい件があるのですが、連続4回続けましたので流石に一旦間を開けて、
今回は最近では一番気になった撮像素子の件でいこうと思います。
(本当はCP+の内容も、来年以降振り返るために残しておきたいと思っていたり、またここ最近各社から発表されたカメラ群で、まだ取り上げていなくて興味あるものも多数あるのですが・・・)


 しばらく前の発表になりますが、

Samsung GalaxyS7 Edge にソニー製”IMX260”センサが採用され
 そのセンサが全画素PDAF(=位相差AF画素)で、かつ(私が知る限り)量産レベルでは世界初のチップ積層をTSVでは無くCu-Cuボンディングで行っていた


 そして

Samsung GalaxyS7 (Edge) は、サムスンの自社製センサを搭載しているものもあり
 以前のS6同様カメラ搭載センサはソニー製とサムスン製の2種が混在している

という件。
やはりこれが最近では個人的に一番のトピックでしょうか。


↑Samsung GalaxyS7 Edge 搭載 ソニー製IMX260センサ 顕微鏡写真
 写真は①のリンク先のチップワークスblogより

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