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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

iPhone6搭載センサ リアカメラに次いで遂にフロントカメラもソニー製へ ~そしてA8プロセッサはTSMC製へ

予告通り、iPhone 6発売直後にチップワークスが分解レポート

前回エントリ冒頭で書いた、今回のiPhone 6と6 Plusのカメラとセンサの特徴、もしくは前機種からの変化点は以下の様なところかと。

1) Focus Pixel ←動画の説明図を見る限りは明らかに像面位相差AF画素搭載のことを指している
2) 光学手振れ補正採用 ←注:6 Plus の方だけ
3) FHD動画の60pモード追加
4) 240pまでのスローモーションビデオ追加 (high flame rate撮影)
5) タイムラプス撮影機能の追加

 私個人とても興味のあったセンサ画素数は800万画素で据え置き
 レンズF値も公称最小F2.2まま
 センサ画素ピッチも1.5um□据え置き
 4K動画は無し。 

今回のiPhoneのカメラの進化は、撮像素子の基本特性自体は(画素ピッチやチップ面積の拡大を行わず)純粋にデバイスの時代の進歩に委ね、
それに像面位相差画素を搭載しAF強化
&光学式の手振れ補正で、手振れ補正強化
 という方針の様です。

 chipworksの解析レポートから、結果を先に書くと、iPhone 6及び6 Plusのメイン(≒リア)及びサブ(≒フロント)カメラに採用された撮像素子はソニー製であることがわかりました。

 そこから、今回私がビジネス面(?)も含めて興味を持ったことを先にまとめると(重複する部分も含めて)以下の様な感じです。

①Appleがメインカメラの画素数を800万画素に据え置き
 ↑アップルがカメラの競争軸の内の一つであった画素数競争を明確に否定したと解釈

②(メインカメラは意外性はなかったですが、焦点であった)サブ(≒フロント)カメラ採用のイメージセンサの座も、遂にOmniVisionからSONYが奪った

③Appleが、一世代前に採った”iPhone 5sに対するiPhone 5c”という廉価機を、今回はリリースしなかった
 ↑新興国市場、低価格帯市場の征服をアップルは断念した?

④(イメージャーには関係ありませんが、半導体関連として)遂にアップルがサムスンとの蜜月関係を絶ち、搭載アプリケーションプロセッサA8の製造委託先をSamsungからTSMCへと変更した
 ↑これもチップワークス解析レポートにて報告されています。

⑤Focus Pixel(←像面位相差AF画素と思われるもの)の配置が、オリンパスのE-M1採用パナソニック製センサの配置パタンと最も良く似ている
 (詳細後述)


↑チップワークスより。恐らくiPhone 6 Plus搭載の光学式手振れ補正ユニットの方の外観写真
サイズ:10.6×9.3×5.6mm ←5.6mmが厚さ
iPhoneに積まれるだけあって(OIS付なのに)薄いですね。

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スマホのカメラ機能に関する現状 と、それを見て思ったこと

前回エントリのコンパクトデジカメの現ラインナップの話のスマホの簡易版です。

何かマンネリなのが個人に嫌なのですが(^^;)、コンデジとスマホのカメラ機能の公平な比較もし易いので、こういうのは同時期に行った方が良いかなと。

で、今回はコンパクトデジカメの時の様に全機種という訳では無く、ひとまずauキャリア端末の現ラインナップのカメラ機能に関して私なりにまとめてみました。

auにしか乗り入れていない端末メーカー、また逆で、auには端末供給していないけれどdocomoやsoftbankには供給している端末メーカーと様々あると思うのですが、端末機能としてキャリア間でさほどのハード的な差異は生じていないだろうとの前提です。
 また、上記の様にauラインナップしか調べていないため、当然国外の事情は反映されていませんし、最近流行の(?)格安スマホサービスのMVNO(仮想移動体通信事業者)端末カメラも反映されていません。
ご了承ください。


 では、まずジャブ的にコンデジとの比較の意味で、端末メーカー毎のスマホの販売機種数比較から↓。

※厳密には今回はauが現在配布しているスマホのパンフ”2014 vol.4”に掲載されている端末を”現ラインナップ”と定義しています。
 このauサイト掲載機種にiPhone5系を加えたものとほぼ同じです。

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SamsungとOmniVisionのStacked CIS ~特にオムニビジョンとTSMCの連携と構想

今回は、前回エントリ(ソニーのStacked CIS)に続き、Samsung(サムスン)とOmniVision(オムニビジョン)の積層型センサのお話です。

ただし、上記2社に関しては具体的な構造等の情報を私は持ち合わせていない点ご了承ください。

 まず、発表ページを見ると、ソニーに次いで既にStacked センサ(積層型センサ)の製造・販売実績があるSamsung。


↑ Samsungの13Mpixelセンサ写真
 (↑スマホ用途なはずで、この写真のパッケージングは明らかに試作か、顧客が性能評価を試す用のテストサンプル用途ですね)

 上記写真下の一文
This Smart WDR feature is based on Samsung’s advanced 65nm stacked process, where the pixel array is attached right on top of the logic circuit

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Stacked CIS (積層型CMOS Image Sensor)の面積的効能 ~Sonyとサムスン、オムニビジョンとのチップ収量比較

積層型センサ もしくは stackedセンサと言うと、少なくとも日本ではもしかしたらFoveonの様な1画素で3原色の光を電気信号に変換可能な3層構造のセンサのことを指すと思われる方が多いかもしれません。

今回そういった意図で検索してやってこられた方には申し訳ありませんが、今回のエントリしたい”stacked CIS”ソニーが既に実用化済みのこちらの様なセンサの方です。


↑ ”以前の8Mpセンサとの比較 ~Sony(ソニー)がもたらした顕著な改善”
とのタイトルがついた資料

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Samsung Galaxy S5 搭載撮像素子の本当の画素部断面写真 ~F-DTIじゃなくてB-DTI、そしてVTGは採用されていなかった!?

4年に一度の祭典も、”そろそろドイツがゲルマン魂を見せるまでもなくシステマチックに淡々と奪取していきそう” な今日この頃。

 '12年3月終わりに幣blogの初エントリを行ってから早2年以上。
以来、非公開のエントリも含めると、このエントリで105個目となるようです。
その間、このblogの”拍手”という機能を使って拍手をしてくださった方もいくらか存在してくださいまして、
その中で、最も拍手数が多い(と言ってもたったの”5拍手”ですが(^^;))エントリが、こちらのサムスンのGalaxy S5搭載撮像素子のISOCELLと彼らが呼ぶ画素の断面を扱ったもの。

 普段は読み手のことなど考えずに、ただひたすらに私の興味のみに従ってエントリする題材を決めてきた訳ですが、今回は拍手をしてくださった5名の方の期待に応えて(?)、もしくは後ろめたさを感じて(^^;)一部内容訂正のエントリを。


 しばらく前にchipworksから以下の様なメールが。
(↑チップワークスは登録しておくと、たまに”最近こんな解析やったよ~。良かったら買ってね~”というセールスメール?が届きます)


「あ~GalaxyS5の奴ねー。前チップワークスのblogになってた奴じゃん」

・・・・・・

と、読み流しそうになった直前、私の目に飛び込んできたのが

back-DTI

という文字。
ん!?バックDTI?しかも”サムスンの裏面照射CMOSイメージセンサプロセスが顕著にリフレッシュされている”だと!?

今回はそんなお話です。

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