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Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

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interBee(国際放送機器展)2014 ~新たな4Kカメラなど

先週行ってきました、幕張メッセで11/19~21に開催されていたinterBee(国際放送機器展)
昔からここを見てくださっている方にはくどい前置きになりますが、
 imagerマニアとしては、以下の様な理由により、ここ数年注目している展示会になります。
 ・割とハイエンドで新規なイメージャーを搭載したカメラが発表もしくは実機展示されたりしがち
 ・今、放送が4Kや8Kに向かって(少なくとも日本は)過渡期であり、新規の市場創出や機器リプレイスが進み、活発な市場であること

 interBee会期中に、ゲリラ的に(!?)、ソニーからα7Ⅱが発表され、驚きましたが、
フルサイズ初のbody内手振れ補正(←5軸。Eマウントのマウント径でよくやるものだと個人的に感心します。そして余談ですが、マウント強度の強化もメーカー公式発表している様です^^;)がメイントピックの様で、搭載撮像素子に特に手が入れられている気配は無さそうですので、当blogではスルーすることにして、今回はinterBeeネタにいくことにしようと思います。


 今年は更に開催50回記念(!!!何と50回目です。CP+やCEATECは主催団体の仲たがい(^^;)や人気復興のテコ入れのために何度も衣替えされていて、まだ歴史は浅いのと対照的です)の回ということもあり、例年にも増してご祝儀的な意味でも(?)盛り上がっていた様に感じました。
(という私は、昨年は仕事の都合上赴けなかったため、会場へは今年は2年振りでしたが・・・)

 
↑最近10年のinterBeeの登録入場者数と出展者数の推移

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パナソニックVARICAM35搭載撮像素子は自社製(だそう)、そしてシャープの赤外線カラー暗視カメラ ~CEATECパナソニックとシャープブース

先週末、行ってきましたCEATEC。CEATECは土曜も行っている展示会なので、仕事の都合はほぼ関係無いため(blogエントリするかしないかはともかく)ここ数年は通えています。
開催場所が幕張メッセで遠いのが玉に瑕なのですが(^^;)

今年のテーマは「NEXT -夢を⽣みだし、未来を描け
ちなみに昨年'13年のテーマ「明日の暮らしと社会を創る技術力」
一昨年'12年「豊かな暮らしと社会の創造」
’11年テーマ「未来をつくる最先端技術」

 ま、表現は微妙に変われど、ニュアンスは毎年全く一緒ですね。NHKの技研公開のテーマと一緒で、特にテーマは気にする必要無い展示会なのでしょう(^^;)
良く言えばコンセプトにブレが無いってことで。


↑CEATEC 最近10年の入場者数および出展者数の推移

 で、入場者数及び出展者数に、最近の日本電機業界の元気の無さがモロに表れてしまっています。
出展者、入場者共に2007年がピークで、その後は右肩下がり。

”単なるキッカケに過ぎない。仮になくてもいつかはこうなった”

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NHK技研公開2014 ~撮像デバイスの3次元構造化技術

今年の技研公開エントリ第三弾です。
(第一弾第二弾は←こちら)

 こちらも例年継続して展示されている研究項目で、
サブタイトルは ~超高精細と高フレームレートの両立を目指して

 こちらも是非ともこの研究の流れを見る上で、一昨年、及び昨年の技研公開時の拙blogをお読みになってから本blogエントリをスタートされることを希望します。

 簡単に研究背景ですが、この研究の目的は(私が見聞きする限り、)二つ前のエントリ(結晶セレンの低電圧増倍膜)及び一つ前のエントリ(有機三層撮像素子)よりも、更に次世代を睨んだものです。

 具体的には、サブタイトルの”超高精細”とは、現状のスーパーハイビジョンの8K解像度を超えて、例えば10億画素というような画素数のセンサのことを指しており、そういった画素数のセンサを60fpsや120fpsというフレームレートで読み出すことを目的としている様です。

(NHKは2030年前後にインテグラル立体TVという、いわばグラスレス3Dディスプレイの様なものによる放送を目指しており、その放送用の映像撮影には理屈上、上記の様な10億画素というような解像度のセンサが欲しいというところがモチベーションとなってスタートした研究項目の様です)


↑しかし、右側の従来の撮像デバイスの読み出し方法・・・つまり、模型の矢印方向の様に画素の上下に信号を読み出す方法では、現状のスーパーハイビジョン(3300万画素1.3億画素センサで)最早読み出しスピードの限界です(もう1.3億画素センサで1行の読み出しにかけられる時間は2uSec程度になっているのではないでしょうか)。

何故なら現状のCMOSセンサの行順次走査読み出しは、同時に読み出し可能なのは1行分の画素信号データのみで、そうならざるを得ないのは、読み出し回路が1列に一つしか割り当てられていないから(だから1列分の画素を時分割して読むしかないから)です。

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NHK技研公開2014 ~有機撮像デバイスの直接積層技術

技研公開に行ってきたエントリの第二弾です。
(第一弾はこちら)

 平日エントリなのと、時間が無くて当日あまりこのテーマのお話が聞けなかったので軽めに。

今回は、マニアな皆さんが一般的に興味をお持ちだと思われる(マニアにとっては)メジャーテーマ(笑)”有機撮像素子”です。

 今回読まれる前に、個人的には、昨年の技研公開時の拙blogのエントリを是非お読みなってから、本エントリを読まれることを希望します。
(別にアクセス数を増やすとかそういう話では無く、技研のこのテーマの流れを知ってから読む方が面白いと思うからです。)


↑断面模式モデル?

 前提ですが、上の写真の様に、NHK技研の有機撮像素子は、富士とパナソニックが開発中の有機撮像素子と異なり、カラーフィルタも用いない、1画素で3色とも有機膜で光電変換を行う、いわばFOVEONタイプのセンサを目指しています
昨年は相席とはいえ、ブース展示でしたが、今年はポスター展示に逆戻りしていました。

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NHK技研公開2014 ~低電圧増倍膜を用いた固体撮像デバイス

今年も行ってきました、NHK技研公開
全体の概要もいつかここに書きたいのですが、どうしてもこの週末忘れない内に書いておきたいこのネタから。


本blogタイトルと異なり、ブースの正式な名称は、
”光電変換膜積層型固体撮像デバイス ~高感度な8Kスーパーハイビジョンカメラの実現を目指して

~以降のサブタイトルは適切だと思うのですが、主タイトルの”光電変換膜~”の方は、あまりにも指している内容が漠然とし過ぎていて、ピンときません。

と、言う訳で(?)この研究開発の背景から。

↑昨年の技研公開のポスター展示写真から。

 私風に意訳すると・・・
スーパーハイビジョン(8K)などの高画素&高フレームレートな規格に適用可能な撮像素子を製造&運用すると
 ⇒狭画素ピッチ & シャッター速度の不足 のダブルパンチで圧倒的に感度不足
  ⇒上記課題の根本解決のためには、圧倒的に高感度な素子が必要
   ⇒その素子を実現するための手法の内の一つとして、光電変換膜内で信号電荷を増倍させることが可能な特性を持つ材料を固体撮像素子を用いることを考えた

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