Imager マニア

デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)

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IISW2015のchipworks発表資料和訳　～後編：これからは積層型(Stacked)センサ。そして現実績はソニー断トツ

先週、先々週の続きで、IISWのチップワークス発表積層型センサ報告編です。
例によって、オレンジ色は私の補足や感想などです。

Ⅳ.Disruptive Technical Event：The Emergence Of The Stacked Chip CIS
(破壊的な？突発的な？技術的な出来事：積層型CMOSイメージセンサの台頭)

・stackedチップのCMOSイメージセンサを調査する動機は幾分変化に富んでいる
・しかし以下の様にまとめることが出来る
　機能の追加
　製造方法のフレキシブル性
　3D積層しているそれぞれのDie(＝チップ)の最適化の促進

・ソニーは2012年にコンシューマー向けのカメラシステム向けに、世界で初めて積層チップCMOSイメージセンサを発表した

[2回]

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IISW2015のchipworks発表資料和訳　～中編：裏面照射でも位相差画素、そして非ベイヤ配列センサへ

先週のIISWのチップワークスの翻訳(？)の続きです。

Ⅲ．Evolutionary Technical Events : Isolation Schemes, Phase Pixels, Non-Bayer CFA
続き

・サムスンの埋め込み(embedded)カラーフィルタは比較的厚く、1.9umの光学積層厚となっている

[1回]

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IISW2015のchipworks発表資料和訳　～前半：2014年は画素の遮光層間などにカラーフィルタを埋めるのが最新トレンドだったよう

今回もソニーネタに走りたいところですが、二回続けてというのも何ですので(^^;)、次週以降に持ち越して、今週は一足早く開示された、IISWのチップワークスの発表資料を、頭を使わず芸が無いですがそのままほぼ和訳してみました(^^;)。

今年に入って発表された様なセンサの最新情報までは網羅されていない感じですが、
昨年一年間の主要分野(主にスマホ向け素子)のイメージセンサの動きがよくまとめられているように感じました。
後に「あ～この年はこんな動きがあったんだな」と振り返るには良い内容と思い残しておこうと思います。
(もちろん今まで知らなかった新たな情報もありました)

以下からですが、例によってオレンジ色の文は私の補足や感想などです。

[6回]

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世界初のフルサイズ裏面照射と1インチstacked　～ソニーα7RⅡとRX100MⅣとRX10MⅡ発表

　本当は先週、先々週に引き続きNHKの技研公開の話を書こうと思っていましたが、
海外のみとはいえ、タイトルの発表がソニーから行われてしまいましたので、耐えられずに(？^^;)こちらのネタを。

それにしても最近のソニーはα7Ⅱの時もそうでしたが、何か特にイベント合わせでも無い谷間の期間にいきなり大物の発表をしてきますね。

[6回]

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NHK技研公開2015　その2　～画素並列信号処理3次元構造撮像デバイス　～将来の立体映像カメラの実現に向けて～

前回の続きで、今年のNHKの放送技術研究所公開見学のエントリとなります。

↑毎年ちびっ子や家族に人気、NHKのゆるキャラ(？)どーもくん(左)とラボちゃん・・・のリアルおねーさんver.(右)

[3回]

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IISW2015のchipworks発表資料和訳 ～後編：これからは積層型(Stacked)センサ。そして現実績はソニー断トツ

IISW2015のchipworks発表資料和訳 ～中編：裏面照射でも位相差画素、そして非ベイヤ配列センサへ

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NHK技研公開2015 その2 ～画素並列信号処理3次元構造撮像デバイス ～将来の立体映像カメラの実現に向けて～

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