今年ももう少しで終わりですね。早い。
社会人になってから年末の実感が出るのは29~30頃に年賀状を書き出してからですf(^^;)
さて、今週、
IEDM2016が終わりました。
日本の一般的なメディア媒体の記事に出てきていたのはソニーの案件だけでしょうか?
8.4
Cu-Cuハイブリッドボンディングについて
8.7
偏光素子内蔵CMOSイメージセンサ
上記記事の感じからすると、
後者の偏光素子センサの方は概略
以前の弊blogエントリの認識で誤り無い感じでしょうか。
前者もやはり
既にチップワークスに解析済みの件で間違い無い様子ですが、
個人的に意外だったのは、信頼性関係のデータやCuの接合面に空孔が集まることがこの貼り合わせの課題の一つで、それをCMP研磨前の熱処理にて回避した等の情報が出てきたらしいことです。
本当に具体的な熱処理や研磨の条件などはオープンにはしていないのだとは思いますが、
今までの私のソニーに対するイメージは、”もう無理に学会で自社センサの宣伝をする必要は無くて、むしろ下手に情報公開して真似されるリスクのあることは極力発表しないようにしよう。で、他社(主にチップワークス^^;)に解析されてわかってしまうことだけ渋々発表しようか”・・・的な空気を感じていたので意外でした。
さすがのチップワークスが解析しても、信頼性データやCu内の空孔がどこに溜まりやすくて、それを回避する手段がCMP研磨前の熱処理にあるということまではわからないはずですので・・・。
その点、後者の偏光センサ(?)の方の発表は、日経の記事を読むとソニーの中でも技術オリエンテッドな開発だった気配で、”もっとこのセンサの大きな需要が見込めるアプリ(≒用途)が無いか、皆さん側からも提案して欲しい”的な目的が感じられるので、発表する理由に個人的に納得がいくのですが・・・
さて、前置き相変わらず長くなりましたが、今週は簡単に
来年2月のISSCCの
発表プログラムのImager案件まとめをいきたいと思います。

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