Imager マニア

今回は、前々回の”昨年1年間で発売されたコンパクトデジカメ一覧”に続き、
”昨年('14年)1年間に日本で発売されたレンズ交換式デジカメ一覧”とそれらのカメラに採用された撮像素子周りのスペック一覧です。

　もうかれこれCP＋に向けて新しいカメラが続々発表され始めていまして、自分自身でも”今更！？”感が無くはないですが(^^;)、ひとまずビデオは置いておいて、コンパクトデジカメとレンズ交換式デジカメだけは個人的に傾向を抑えておきたいなと。
　ただ、多くの製品が1年で様変わりするコンパクトデジカメと異なり、レンズ交換式の分野は多くのメーカーの多くのラインナップが1年では後継機種が出てこないため、”各メーカーの揃える上から下までのラインナップ全てを俯瞰したい”という目的においては、本エントリはあまり参考にならないことを最初にお断りしておきたいと思います。
　また、来月のCP+に向けてこれからも、各社から新しいカメラが続々発表&発売されることが予想されます(CESにおいては、ニコンのD5500など新たに発表された機種も既にいくつか存在します)。
ですので、”各社の最新のラインナップを知りたい！”という目的においても、あまり適切ではありません(^^;)。あくまでも”昨年1年間の傾向”という目でご覧ください。


　さて、では本題に入る前に、前回コンパクトデジカメのエントリ同様”'14年のレンズ交換式デジカメの販売状況はどんな感じなのか？”というところから。
 
↑'14年度、各社のレンズ交換式デジカメの販売台数計画(見込み)
※単位：万台
※ワールドワイドの台数 (日本国内のみの数字ではありません)
※キヤノンのみ'14年1月～12月。その他の企業は'14年4月～'15年3月期の数字
※コンパクトデジカメも含めたトータルのデジカメの販売台数計画はこちら

　ソニーと富士とパナソニックは、レンズ交換式デジカメのみの計画(見込み)台数を公表していないので、ミラーレスの動向がわからないのですが、
一眼レフに関しては大手のキヤノンとニコンが公表しているため(この二社の台数の多くはまだミラーレスでは無く一眼レフカメラであろう　というのと、一眼レフの動向を知りたいだけならソニーは無視しても大きな影響は無いだろう　という前提で)わかるのですが、

　コンパクトデジカメ同様、下方修正が続いています。

[3回]

新年企画(？)第二弾は、昨年の振り返り企画です。
本来、旧年の振り返りの後に今年の展望という形が普通だと思うのですが、順番が逆になってしまいました(^^;)

　昨年8月に、コンパクトデジカメの動向を私自身が全く知らないということで、日本のカメラメーカーのコンパクトデジカメのラインナップを個人的にまとめてみました。

今回は重複する部分もあるものの、少しだけ見方を変え、
”より最近のコンパクトデジカメ及びメーカーのトレンド/動向を知りたい”という目的で、
”昨年('14年1月～12月の)1年間に国内で発売された日本のカメラメーカーのカメラとその搭載撮像素子のスペック”のみに焦点を絞ってまとめてみました。


　と、本題に入る前に、”'14年のコンパクトデジカメの販売状況はどんな感じなのか？”というのが気になったので、
決算年度始まりが4月であることが多い日本の企業にとっては、まだ'14年度は第3四半期が終わったところですが、
昨年11月くらいに各社の'14年上半期の決算発表等の情報から、'14年のコンパクトデジカメの販売台数(計画)の数字を拾ってみました。

[2回]

新年おめでとうございます。
本年もよろしくお願い致します。

　新年一発目のエントリが他人のふんどしなのが個人的に不本意なのですが(^^;)、
年末恒例(←本来は新年恒例のデジタルカメラマガジン企画なはずですが、)デジカメwatchに”カメラ8メーカー'15年はどうなる？”インタビューが掲載されていますので、私の備忘録的にも気になったところ・感じた印象を記録に残しておきたいと思います。
(↑これ、デジカメマガジンに載る記事なのに、何でネットで無料で読めるんでしょう？とても不思議です)

(という訳で、エントリが途中になっている、2月のISSCCのForzaとNHKの1.3億画素センサについてのエントリは一端中断させていただきます^^;)

　このインタビュー、あまり踏み込んだ質問はしていない(載せていないだけ？)のですが、各社にほぼ同様の内容の質問をぶつけているところに価値があるかなと私は感じてます。

　ちなみに念のため、8メーカーとは以下。(順不同)
キヤノン/ニコン/ソニー/富士フイルム/オリンパス/パナソニック/リコー・ペンタックス/シグマ

　ざっと読みまして、その中で私がいくつか気になったトピックを(私が読んだ解釈も含みますが)列挙させていただきます。(順不同。誤ってたらご容赦・ご指摘ください)

[7回]

今回は、タイトルの前回エントリの続きです。
主にIISWの2013年のForza Siliconの発表の内容から。


↑　前回採り挙げたIISW2011年のForzaの発表資料から転載しわすれた、試作チップのレイアウト図
M=50(50列でADC等をshareした)の場合。

列で共有するバッファー部とADCとをチップ中央部に寄せてレイアウトし、左右の余ったスペースに”digital block”(恐らくセンサを駆動するタイミングジェネレータや信号処理用のDFEやDSPで、写真の右下のペルシャ絨毯模様みたいな方)と”reference generator circuitry”(列アンプや列ADC等に必要な基準電圧及び参照電圧生成回路で恐らく写真左下側に配置されている)が、チップが効率良く方形になるようにレイアウトされているようです。

右の表の方は、元々この発表自体は”ForzaがADC等を列で共有するこの種のセンサを作る時の諸条件(≒仕様)から最適値を設計時に求めることが出来るモデルを作りました”というのが主旨だったため、”実際試作したら、我々が立てたモデル通りの特性(バッファーの消費電力/レイアウト面積/ノイズ)のセンサが出来ました”というのをアピールするための結果になっていますね。

　さて、2013年の方はと言いますと、タイトルは
”Design of Analog Readout Circuitry with Front-end Multiplexing for Column Parallel Image Sensors”
  2年経って、前回の2011の”Analysis”(分析)から”Design”(設計)にタイトルの冒頭がより実践的なものに変わっています。

[2回]