デジカメ / デジタルビデオカメラ / スマホ用の撮像素子(イメージセンサ/imager/CMOSセンサ)について、マニアな情報や私見を徒然なるままに述べるBlogです(^^;)
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Imagerマニア さん
個人的には、同じレポートに掲載されたRX100センサーの断面に興味を持ちました。ソニーは、直ぐにでも垂直色分離センサーを造れそうですね。
また、ピクセルピッチが可視光の波長に近づいていますので、今後は回折の制御が重要になりそうです。
>hi-lowさん
お久しぶりでございます(笑)
>ソニーは、直ぐにでも垂直色分離センサーを造れそうですね。
私にはこれが読み取れませんでした。どこが他社と比べて異なって上記推測が導けるのでしょうか?是非教えてください。
またoriginalのテキストにソニーのRX100はadbancedなdual microlens構造だ みたいな記述があったのですが、どこが進んだdualマイクロレンズ構造なのかも良く理解できません。割と普通に見えるのですが・・・
その他結構疑問は尽きないのですが・・・
①東芝の6T-SRAM搭載はAPS-C初とのことですが、これは何に使っているのか?←やはり何かの補正でしょうか?
②samsungとソニーのマイクロレンズ上の"oxide coating" 恐らく目的はマイクロレンズ上での反射防止だと思うのですが、目的は同じなのに厚さが全く異なるように見えます。明示はされていませんが、キヤノンにも同じものがある様に見えますが、こちらはソニーよりの厚さのよう。単にサムソンには厚く乗せる技術しか無いのか?はたまた何か別の狙いがあるのか?
③ソニーのWX100の方の"vertical transfer gate" こいつはどんな構造になっているのか?
この写真の断面だけでは確証が得られません。ホッチキスの針みたいなコの字型のものが垂直に刺さっているような全体形状をしているのでしょうか?
④originalのテキストにはAptinaセンサには”高感度モードの時にFD容量をboostするdual conversion gainが採用されている”とあるように思えるが、これは逆ではないか?highダイナミックレンジを狙う時にboost(←容量を大きく)するのでは?
⑤パナのセンサは図面にのみ、マイクロレンズ中心とフォトダイオード中心がシフトされていることがわかる注釈が入っているが、これは何故中心をずらしている?単にセンサ周辺部の断面図なだけ?
⑥Aptinaの位相差検出画素は1行緑画素だが、ソニーα99の方は同様に1行全てgreenなのか?それともベイヤ配列のまま、飛び飛びでgreen画素のみ位相差検出画素なのか?←文面と写真からでは私にはどちらか判別つかず
>ピクセルピッチが可視光の波長に近づいていますので、今後は回折の制御が重要になりそう
その通りの様ですね。この辺イメージ的にはパナが強そうに感じています。以前”回折を利用したマイクロレンズ”やちょっと前には同じ様に回折(あれは屈折?)カラーフィルタみたいなのを検討していた記事がありましたので。
Imagerマニア さん
RX100センサーの回路スタックの断面を見て、この技術で垂直色分離センサーをつくってほしいとの願望でつい書いてしまいました。混乱させて申し訳ありません。
Advanced microlens technologyはソニーのマイクロレンズ関連技術の総称で、特に他と比べて優れているという意味ではないと思います。
疑問(2)に関して、Samsungの酸化物コートが分厚く見えるのは、観察断面がレンズの湾曲面になっているためでしょう。
回折を使った技術では、キヤノンが位相差検出AF素子に関する特許を出願しています。
http://egami.blog.so-net.ne.jp/2012-08-12
他のセンサーメーカーや光学素子メーカーも、回折と干渉の制御技術の研究をしていないはずはないので、今のマイクロレンズとは異なった原理の集光系が突然現れるかもしれません。
>RX100センサーの回路スタックの断面を見て、この技術で垂直色分離センサーをつくってほしいとの願望でつい書いてしまいました。混乱させて申し訳ありません。
いや問い詰めているつもりはなかったのですが、すみませんつい熱くなってしまい・・・恐縮です。
最後のstack構造の方を見ておっしゃっていたのですね。まだそこまで読んでいなかったので(^^;)ついさっき読み終わりました。
ちなみにsonyの回路stack写真は画素ピッチ1.2um□とのことなのでRX100ではなさそうで、文中の[2]の注釈と合わせて考えると以下のISSCCの時の試作チップの写真の様ですね。
http://imager.no-mania.com/%E3%82%B9%E3%83%9E%E3%83%9B%E6%90%AD%E8%BC%89%E3%82%BB%E3%83%B3%E3%82%B5/%E3%82%BD%E3%83%8B%E3%83%BC%E3%80%80%E7%A9%8D%E5%B1%A4%E5%9E%8B%E8%A3%8F%E9%9D%A2%E7%85%A7%E5%B0%84%E3%82%BB%E3%83%B3%E3%82%B5-exmorrs-%E3%80%80%EF%BD%9Ei
↑この時のchipworksの解析によるとTSVのピッチは6umとのことで、これをこのまま画素一つずつに適用するのは(現在の画素ピッチのセンサでは)難しそうです。ただFOVEONと同じ構造であればソニーがすぐに垂直分離方式のセンサを製造可能であろうということに関して異論なしで、その通りなのだろうと思います。
>Advanced microlens technologyはソニーのマイクロレンズ関連技術の総称で、特に他と比べて優れているという意味ではないと思います。
了解です。ありがとうございます。知りませんでした。やっとoriginalテキストに納得です(^^)。
キヤノンの特許もこってますね、一つの画素の中に導波路二つですか。画素ピッチ小さくなればなるほど厳しそうですね。まあdual pixel CMOS AF自体が画素ピッチ小さくなると厳しい方式の様に思えますが(^^;)
http://www.semicon.panasonic.co.jp/jp/products/imagesensors/mobile/
↑ここなんかのパナソニックの主張を読むと、裏面照射方式よりも表面照射+徹底的な光導波路構造の方が斜め入射光に対する特性は良さそうに思えてしまうのですが、パナソニックのセンサがほとんど採用されないのが何故なのか興味深いです。
>今のマイクロレンズとは異なった原理の集光系が突然現れるかもしれません。
こういうのおもしろいですね~。期待したいです(^^)
ps しかしいくら自分達で解析したからといって、公式な場で他社のチップのネタを使って恐らくその他社の人間がいる前で報告発表する(←chipworks)というのは新鮮です。そういうことって許されているのですね・・・
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