今年3月末、GalaxyS8が発表されていました。
で、
TechInsightsでのその分解記blogも少し前に出ていました。
本日はそこからと、更にリンクが飛ばされている
此方のサイトの内容と合わせてサラッと。
【フロントカメラ】
・irisスキャナー(虹彩認証)カメラが増設された
[0回]
↑左がフロントカメラ。右が虹彩認証用のカメラ
何か同じカメラで用を成しそうな気がしますが、
世界初の富士通の虹彩認証カメラの説明を読むと、赤外カメラである必要がありそうなので、
撮像素子の方も、通常の画像撮像用のカラー素子と異なり、赤外に感度の高い専用素子を使わないと精度が出ないということでしょうか。
・12.5mm×11.3mm×5.1mm厚パッケージ
↑フロントカメラパッケージ断面方向を見た写真
↑同断面の恐らくX線写真
同一パッケージ内に、フロントカメラ(左)と虹彩認証用のカメラ(右)が同一モジュールとして作られている様子
フロントカメラもきょうびオートフォーカス機能付き
右がフロントカメラ撮像素子、左が虹彩認証用素子
・S7の5Mカメラから8Mカメラに画素数up
↑iPhone7の700万画素のちょっと上をいくというのが(^^;)
さて、iPhone8のフロントカメラの画素数はどうなるのでしょうか？
・ソニー製 IMX320 Samsung製S5K3H1
※↑
S7の時同様、またフロントカメラだけで無く、リアカメラも同様、イメージセンサを二社から購入して使っている(≒端末によって、どちら製のイメージセンサ搭載phoneか分からない)
・QHDビデオ(つまり4K？)記録まで出来るが、このモードの時にはHDRモード及び電子手ぶれ補正は使用不可となる
↑フロントカメラのチップ顕微鏡写真
・die(≒チップ)サイズ：4.07mm×4.82mm＝19.6mm^2
・ExmorRS ＝積層センサ
・画素ピッチ1.12um□
・3辺PAD
【irisスキャナーセンサ】虹彩認証センサ
↑虹彩認証用センサの顕微鏡写真
上の緑色に色が違って見えるところは何か特殊な箇所なのか？？
・irisスキャナーセンサーはGalaxyNote7と同じもの
・irisスキャナーセンサのdie(≒チップ)マークはS5K5E6YV
TechInsights内では、最後のVは本当はUであろうという予測。そうであればnote7のdieマークと同じになる
・irisスキャナーセンサーは、積層では無いオーソドックスな裏面照射型センサ
・die(≒チップ)サイズ：4.63mm×3.55mm≒16.4mm^2
・画素ピッチ：1.12um□
しかし、最近虹彩認証のスマホがぼちぼち出てきた印象ですが、
指紋認証と比較して使い勝手とか安全性(個人的にはその辺は無頓着で、自身のスマホにパスワード掛けたりはしていないタイプの人間ですが^^;)とかはどうなのでしょうか？
やはり後から出てきただけあって、総合的には指紋認証よりも上ということなのでしょうか？
【リアカメラ】 基本的なスペックはS7から変化は無い模様
↑リアカメラモジュール
こちらはソニーのもの
↑断面方向からの恐らくX線写真
こちらはカメラ用の撮像素子専用のモジュール
・2社購買。SamsungS5K2L2 ソニーIMX333
・1/2.55インチ
・12.2Mpix
・光学手ぶれ補正あり
・F値1.7
・4K記録あり
・リアカメラのこの辺のスペックはGalaxyS7と同じ
・S8PlusもS8ノーマルもdualカメラではない
↑意外です。
この辺はもう高級スマホでは既定路線のスペックになるものとばかり、個人的には思っていました
・ワイドアングルカメラじゃない(≒Dualカメラじゃない？)ことによって、$12.5コストを抑えている
・モジュールサイズ：11.3mm×11.3mm×5.5mm厚
↑カメラモジュールを剥いで、撮像素子を剥き出しにさせたところ
↑リアカメラ搭載撮像素子の顕微鏡写真
ソニーのもの
一眼カメラ向けのAPS-Cサイズ以上のソニー製素子だと、センサパッドは4辺に配置されているものばかりですが、スマホ向けの1/2.55インチサイズあたりだと、センサパッドは2辺配置みたいですね。
これは
GalaxyS7のIMX260も同様でした。
・die(≒チップ)サイズ：5.64mm×6.76mm≒38.1mm^2
・このdie(≒チップ)サイズはGalaxyS7のソニー製IMX260と同じサイズ
・画素ピッチ：1.4um□？ (※←blog内の記載が1.4Mpxとなっているが誤記では無いか？)
・「IMX260に対して新しいカスタマイズがある」とTechInsightは書いているが、その詳細については有料版を買ってね という形になっている・・・ま、これは仕方が無いですね(^^;)
TechInsightsのblogに記載は無かった気がしますが、
やはりTSVのパターンは視認されないため、ソニー製素子の方は少なくともリアカメラ用素子もDBI接続の(≒TSV接続では無い)積層型センサなのだろうと思います。
また、S6の1600万画素の画素数から、S7で12Mpixに落とし、S8でも1200万画素を維持しましたね。
個人的には多画素に振らないのは好印象ですが、果たしてライバルのiPhone8はどう出てくるでしょうか？
ソニーからはこんな21Mpixのセンサも発表され、既にExperiaでは採用されていますが果たして・・・？
ps GalaxyS8のコスト内訳予測が以下
Displayが一番の大物で、カメラモジュールも$30くらいなので、なかなかの比重なのですが、
何が言いたかったかと言うとトータル部品原価がオーバー$300・・・
そりゃ最近のフラグシップスマホ価格が￥10万を超えてくるのも仕方ないよな～ と納得してしまいましたf(^^;)
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