今週末は時間が無くなってしまったので、徒然。
◆VLSIシンポジウムの発表内容のほんの触りの部分のみの記事が日経より。
これを見ると、ソニーの発表センサは・・・(以下””内は、日経の記事文言をそのまま引用)
”画素部を含む基板をアナログ回路と位置付けて、A-D変換回路の比較器までを1枚の基板として作製した。そして、A-D変換回路のカウンターから後段のデジタル回路を別の基板として作製し、”
記事を信じると、↑ここは今までのソニーの積層センサからすれば特に目新しいところ無し。
いや、むしろ比較器を画素部の基板に搭載するあたりは、むしろ退化というか、初期の積層センサの構造に戻っている感が・・・
”2つの基板を40μmピッチのバンプ接合により積層した。”
やはりsuper35mmサイズと思われるこのセンサは(まあ正直サイズが原因かは確定では無いですが)、Cu-Cuボンディングは不能でバンプ接合になったんですね。
という訳で、特に接合方法も目新しい訳ではありません。
”こうして、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズ高速並列A-D変換と高速（4.752Gビット/秒/チャネル）なSLVS-EC （Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock）出力を実現した。”
↑4.752Gbit/Secは流石。
しかし、アナログ部とデジタル部を分離した低ノイズなセンサというのは、今までのソニーさんでは既に行っていたことそのもので、この記事だとどこが目新しいのかわかりませんね(--;)
それに、発表タイトルにあった”2on1”積層というのは、私はてっきり、一つの基板の上に2チップを積層した、今まで(少なくともイメージセンサでは)見たことが無かった画期的な(？)構造であろうと思っていたのですが、そういう空気もこの記事からは読み取れません。
バンプを用いた通常の積層センサであったということでしょうか・・・
[0回]
この一週間は気になるニュースが他にもいくつかあり・・・
まず、
◆ソニーから新たなアクションカムが発表。
その名も
FDR-X3000
なんと！この小さな筐体の中に、遂にあの”空間光学手ぶれ補正”が入ったという・・・
もし、その効果がハンディカムのビデオと同等のものになっているのだとすれば、プロモーション上手&アクセサリ豊富で業界スタンダードなGoProの牙城に今後迫れるのではないかという気が・・・
個人的にももし動画を撮りたいと思ったら、恐らく現状であればこのカメラを選ぶ気がします(まあ相変わらずスペックを見ただけの話ですが^^;)
◆シグマから、sd Quattroの発売日と価格が発表
で、発売日の7/7の七夕はともかく、
私が驚いたのがその価格・・・
なんと、
本体のみだと￥89000！！！
なんとがんばれば私にも手の届く価格帯に！
私はてっきり最低でも軽く￥20万オーバー。
下手をしたら￥40万近くになるのでは？と思ってたのでかなり意外でした。
Foveonセンサの歩留まりも、相当改善してきているということなのでしょうか
◆ニコン 「COOLPIX A900」及び「COOLPIX B700」発売を再延期
ファームウェアの追い込み不足で延期していたものが、
今度は熊本地震による恐らくはソニー工場被災によるイメージセンサの生産量減少のためと思われる、再延期。
ニコンだけでは無いのでしょうが、最近新しいカメラの発表が無いのはフォトキナ前の静けさと取りたいものですが、実はみなイメージセンサ供給回復待ちのためだったりするのかもしれませんね。
フォトキナでは流石に多くのカメラが新発表されると思うのですが、果たしてその発売が同時期に行えるのか・・・そこが個人的には要注目というか、気になるポイントになってきました。
PR
